> “2023电子封装材料与测试技术创新大会暨中国有色金属智库新能源材料论坛”将于10月20-22日在贵阳举行，大会火热报名中！

“2023电子封装材料与测试技术创新大会暨中国有色金属智库新能源材料论坛”将于10月20-22日在贵阳举行，大会火热报名中！

2752 关联会议：2023电子封装材料与测试技术创新大会暨中国有色金属智库新能源材料论坛

编辑：中冶有色技术网 2023-09-19 10:58:51

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的;封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。

为加强电子封装测试领域信息交流，引导行业技术进步，促进行业高质量发展，及时了解相关技术进展，积极推进新技术在行业内应用，切实解决行业内当前关注的热点、焦点和难点问题，由中冶有色技术平台、中冶有色技术网、中国有色金属智库联合相关科研院所共同主办，北方中冶（北京）工程咨询有限公司承办的“2023电子封装材料与测试技术创新大会暨中国有色金属智库新能源材料论坛”将于2023年10月20-22日在贵州省贵阳市举行。

本次会议将邀请行业知名专家学者、产业链上下游企业研发人员、科研院所、高等院校、供应商代表，做相关科学与技术的分享、交流与研讨。会议将为推动我国电子封装材料与测试领域的能力和水平，提升整个产业链的规模和地位，加强相关企业的技术开发和产品开发水平以及核心竞争力做出巨大贡献。希望各单位领导、技术、生产和商务代表踊跃参加！

主办单位
中冶有色技术平台
中冶有色技术网
中国有色金属智库

联合主办
武汉大学

承办单位
中国有色金属产业技术创新战略联盟
北方中冶（北京）工程咨询有限公司

支持单位
重庆科技学院
大连理工大学
天津工业大学
中南大学

大会主席
刘胜武汉大学教授
潘开林桂林电子科技大学副校长
王启东中国科学院微电子研究所研究员
尹立孟俄罗斯自然科学院/外籍院士重庆科技学院教授

会议时间：2023年10月20-22日
会议地点：贵州省贵阳市

预设分会场
第一分会场先进封装材料专题分会场
第二分会场先进封装技术与装备专题分会场
第三分会场互连及焊接技术专题分会场
第四分会场封装测试、分析检测技术专题分会场

部分报告汇总
报告顺序以议程为准
1.尹立孟俄罗斯自然科学院/外籍院士重庆科技学院教授
报告题目：电子封装微互连锡须生长行为及机理研究；

2.潘开林桂林电子科技大学副校长
报告题目：待定；

3.刘胜武汉大学教授
报告题目：待定；

4.王启东中国科学院微电子研究所研究员
报告题目：待定；

5.戴风伟中国科学院微电子研究所研究员
报告题目：面向2.5D/3D先进封装与系统集成应用的TSV技术；

6.李军辉中南大学教授
报告题目：微系统集成封装的多尺度模拟仿真与高可靠性研究进展；

7.赵宁大连理工大学教授
报告题目：晶粒尺寸和取向可控电镀铜技术及微互连行为；

8.赖彦青黄淮学院博士
报告题目：温度梯度下Cu-Ni/solder/Cu异质基板互连微焊点键合反应研究；

9.王华涛哈尔滨工业大学教授
报告题目：IGBT功率模块高导热灌封料的制备和双面散热应用研究；

10.乔媛媛大连理工大学助理研究员
报告题目：温度梯度下Cu/Sn-xAg/Cu微焊点界面反应研究；

11.王美玉南开大学副教授
报告题目：多尺度烧结银-镍互连芯片封装技术；

12.杨士勇中国科学院化学研究所研究员
报告题目：晶圆级封装用先进高分子材料技术；

13.陈志文武汉大学工业科学研究院副教授
报告题目：面向先进封装的互连结构微纳力学行为研究；

14.王立哲中国科学院化学研究所博士后
报告题目：化学增幅机理在光敏聚酰亚胺形貌调控中的应用:微透镜形貌制备；

15.成亮中国空间技术研究院高工
报告题目：宇航元器件封装保证技术发展研究；

16.王乙舒北京工业大学副教授
报告题目：车载电子用Sn基互连材料成分设计及服役可靠性研究；

17.蒋晗安徽大学讲师
报告题目：基于铜纳米线阵列的互连应用研究；

18.钟博哈尔滨工业大学教授
报告题目：透波陶瓷对碳材料的电磁参数调控及其吸波机理；

19.刘俐武汉理工大学副教授
报告题目：面向第三代半导体功率器件的芯片互连技术研究；

20.梁水保合肥工业大学副教授
报告题目：3D封装微凸点焊点界面IMC在物理场下优先生长的机制研究；

报告持续增加中......

会议主题及内容
1.先进封装技术和工艺研发；
2.先进封装材料与技术工艺；
3.封装设计、建模与仿真；
4.互连及焊接技术；
5.封装制造先进技术与设备；
6.封装测试、分析检测技术；
7.优质功率电子器件的应用效果；
8.光电器件封装的最新技术进展及成果：
9.微/纳机电系统（MEMS/NEMS）结构与工艺；
10.其它新兴领域封装技术进展及市场前景

会议主题及内容
1.现向全行业征集会议报告，欢迎电子封装材料与测试领域科技工作者针对会议主题及分会场积极投稿，共同研讨行业发展趋势，分享最新学术成果。会议将编印《中国有色金属智库新能源材料论坛-摘要集》。投稿摘要请发送E-mail到指定邮箱，摘要提交截止时间：2023年10月上旬；
2.本次会议由北方中冶（北京）工程咨询有限公司责全面会务工作。参会代表注册费2500元/人，在校学生凭学生证收取1500元/人；
3.为推动电子封装材料与测试的技术应用，欢迎国内外设备供应单位、技术解决方案供应商、第三方服务商支持、赞助本次会议。我们将以彩页宣传、产品展位、报告演讲、公众号专题推送、视频直播等形式展示宣传赞助单位，为赞助单位提供更多扩大市场影响及拓展业务的渠道；
4.会议统一安排食宿，住宿费自理；
5.收款账户：
户名：北方中冶（北京）工程咨询有限公司
开户行：中国工商银行北京北辛安支行
账号：0200 2218 1920 0009 678
注：汇款请注明电子封装-姓名-单位名称
6.参加会议的专家和企业均可以通过“中冶有色技术平台”公众号、中冶有色技术网（www.china-mcc.com）发布科技成果和产品信息进行免费推送。

联系方式
联系人：（微信同号）
张志伟：13810572280
郭春梅：13810785210
尹叶：13811522692
鄢乃旋：13811264584
张星：13810074661
辛海翠：13810367090
李丽：13810722901
张浩：13811046128
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座机：010-88793500转809
传真：010-88796961
网址：www.china-mcc.com
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