工作原理:
基于X射线穿透与计算机断层扫描技术,通过90KV微焦点X射线源发射高能射线,穿透被测物体后由高分辨率探测器接收信号,结合计算机图像处理算法,生成内部结构的二维断层图像或三维立体模型。
应用范围:
覆盖电子制造、汽车工业、航空航天及新能源领域。
产品技术参数:
具备600mm×600mm的最大检测尺寸,系统放大倍率达1000倍,空间分辨率优于5μm。设备采用封闭式自循环水冷系统,确保X射线源连续稳定运行,支持±60°旋转倾斜检测,实现全方位视角观察。配套软件支持实时DR投影、圆轨迹锥束CT及螺旋CT等多种扫描模式,图像重建时间低于1分钟,并具备GPU加速功能。
产品特点:
其一,高安全性设计,配备铅玻璃观察窗与门机联动安全锁,辐射剂量当量率低于0.5μSv/h;其二,智能化操作,通过鼠标点击即可编写检测程序,自动计算样品旋转中心与射线源距离;其三,高兼容性,可选配4/6寸像增强器与百万像素数字相机,适配不同规格样品;其四,强大的数据分析功能,支持三维模型导出、缺陷尺寸测量及密度统计分析。