等温回流时,微焊点两侧IMC呈对称性生长,IMC生长受晶界扩散控制;TG下回流时,微焊点两端IMC呈非对称性生长,冷端界面IMC生长迅速,生长受反应控制,热端IMC生长受到抑制且保持薄层状; Cu/Sn-5.0Ag/Cu在温度梯度下回流时,Ag原子向冷端迁移,并析出片状Ag3Sn,随着回流时间延长,部分Ag3Sn会溶解,Ag原子固溶于Cu6Sn5中; Ag在全IMC焊点中:①Ag3Sn,②Ag固溶于Cu6Sn5 IMC中;
稀土Ce掺杂Cu-Ni-Sn合金制备及微结构表征,景柯,河南科技大学,优化目前变形和时效工艺,使得材料性能进一步提升;工艺流程扩大化,不局限于析出强化材料;元素优化与变形和时效工艺结合;工艺的系统化及产业化;
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广西大学资源环境与材料学院,张一凡,Er含量对Al-6Zn-0.05Sn合金组织和性能的影响,1.通过OM,SEM,TEM表征确定的细了合金由a和Al,Er相组织,并且组织出现了明显化;2.综合电化学测试来来看A1-6Zn-0.05Sn-0.8Er合金和A16Zn-0.05Sn-1Er合金的电化学性能最为优异的。
付艳红,博士,武汉工程大学资源与安全工程学院专任教师。主要从事煤炭干法分选,难选矿物高效分选和综合利用、喷雾干燥技术等方面的研究。主持江苏省科研创新计划项目1项,参与国家自然科学基金面上项目/国际(地区)合作交流项目4项,发表学术论文20余篇,其中以第一作者/通讯作者在Fuel、Powder Technology等期刊发表学术论文8篇,授权发明专利3项。