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主要从事电子封装工艺、材料及极端环境可靠性等相关技术及应用的研究,主持及参与了国家自然科学基金、国家智能制造专项、国防科工局重点预研项目、国家科技重大专项、国家 863 计划等课题 13 项,获拨科研经费累积3000余万元。在三维组装及封装技术、新型电子材料、工艺及装备等方面取得重大突破,已授权国家发明专利 20余项,发表科技论文120余篇。
李相伟,博士,副研究员,增材制造中心主任,主要从事金属3D打印合金粉末材料开发和应用研究。先后主持参与国家自然科学基金,国防科工局和两机专项等高温合金项目5项;作为子课题负责人承担广东省增材制造重大基础项目以及国家重点研发计划项目1项。先后发表高水平期刊论文30余篇,申请发明专利15项,培养研究生7名。
博士,教授,广西高校优秀人才。主要从事材料热力学基础研究以及材料成型仿真模拟,2014年8月至2015年7月在加拿大Queens University做访问学者。承担省级科研项目5项,横向科研项目2项,在国际国内学术期刊如J.Alloys Compds等发表高水平学术论文43篇。
哈尔滨工业大学(深圳)集成电路学院党委书记,国家级高层次人才。主要从事电子封装材料与技术研究。曾获机械工业科学技术一等奖1 项、黑龙江省自然科学二等奖1项、机械工业科学技术二等奖1 项、航天部科技进步二等奖1 项、深圳市自然科学二等奖1项。在“Nature Energy”、 “Acta Mater.”、“J. Mater. Chem. A”、“Appl. Phys. Lett.”等国际学术刊物上发表论文200余篇。
蒋建中教授:杰青/长江/千人/科学院“百人计划”/国家“百千万工程”/国务院政府特殊津贴学者/一篇百篇优博论文指导者/教育部高校优秀科研成果自然科学一等奖/科技部首席科学家。 91年德国萨尔大学材料系毕业获博士学位, 91-92年博士后,93-94年英国利物浦大学客座研究员,94-96年丹麦技术大学教授助理,96-2003年丹麦技术大学副教授,2004年到浙江大学材料系任教授、博导。
李旭,重庆大学-军事科学院国防科技创新研究院联合培养博士研究生,导师:梁秀兵(国防科技创新研究院),蒋斌(重庆大学)。研究课题为高/中熵合金增材制造及强韧化,发表SCI论文三篇。
标题:杭春进
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