杭春进哈尔滨工业大学教授

研究及擅长领域

主要从事电子封装工艺、材料及极端环境可靠性等相关技术及应用的研究。

2006.01-2008.12 加拿大滑铁卢大学机械系访问学者；
2009.10-2014.12 哈尔滨工业大学讲师；
2013.03-2015.12 工信部04专项管理办公室借调；
2014.12-2022.12 哈尔滨工业大学副教授；
2022.12-至今哈尔滨工业大学教授；
2019.05-至今哈尔滨工业大学博士生导师；

主要从事电子封装工艺、材料及极端环境可靠性等相关技术及应用的研究，主持及参与了国家自然科学基金、国家智能制造专项、国防科工局重点预研项目、国家科技重大专项、国家 863 计划等课题 13 项，获拨科研经费累积3000余万元。在三维组装及封装技术、新型电子材料、工艺及装备等方面取得重大突破，已授权国家发明专利 20余项，发表科技论文120余篇。

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电子封装 材料 环境可靠性

3094 责任编辑：北方有色网来源：哈尔滨工业大学

2024-03-11

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盛乃成 (研究员)

盛乃成，中国科学院金属研究所高温结构材料研究部研究员，中科院“海外引进高层次人才”、辽宁省“百千万人才”，主要从事航空发动机及燃气轮机用镍基铸造高温合金研发制备工作。近年来突破了铸造高温合金超低硫制备技术，解决了系列高钨高温合金成分偏析及性能稳定控制难题，并实现了相关技术在典型合金上的工程化应用。承担重点研发计划课题等项目多项，发表论文20余篇，申请/授权专利20余项。

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高温合金 硫铸造 合金冶炼

史昆 (研究员/主任)

史昆汉族，中共党员，研究员，沈阳市高层次人才，机械科学研究总院青年科技人才，现任中国机械总院集团沈阳铸造研究所有限公司钛合金技术产业部科研室主任，从事钛合金研究17年，主要从事高性能铸造合金及其先进成形技术的开发和应用研究，承担国家重点研发计划、辽宁省重点研发计划等重要科研项目30余项，获科技奖励20余项，发表论文20余篇，授权专利15项，参与制定国家标准3项，出版专著1部。

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高性能材料 高熵合金 非晶合金

蒋建中 (教授，中心主任)

蒋建中教授：杰青/长江/千人/科学院“百人计划”/国家“百千万工程”/国务院政府特殊津贴学者/一篇百篇优博论文指导者/教育部高校优秀科研成果自然科学一等奖/科技部首席科学家。 91年德国萨尔大学材料系毕业获博士学位, 91-92年博士后，93-94年英国利物浦大学客座研究员，94-96年丹麦技术大学教授助理，96-2003年丹麦技术大学副教授，2004年到浙江大学材料系任教授、博导。

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非晶合金 相变 材料制备

李明雨 (教授/集成电路学院党委书记)

哈尔滨工业大学（深圳）集成电路学院党委书记，国家级高层次人才。主要从事电子封装材料与技术研究。曾获机械工业科学技术一等奖1 项、黑龙江省自然科学二等奖1项、机械工业科学技术二等奖1 项、航天部科技进步二等奖1 项、深圳市自然科学二等奖1项。在“Nature Energy”、 “Acta Mater.”、“J. Mater. Chem. A”、“Appl. Phys. Lett.”等国际学术刊物上发表论文200余篇。

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微纳冶金 电子封装材料