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吴影,西南交通大学助理教授,材料加工系主任。面向铁路与核电重大需求,聚焦于激光增材制造、超快激光薄涂层制备和微纳加工的先进激光成型,围绕激光与物质交互作用、材料表/界面形性协同调控等关键技术开展研究。主持国自然青年基金1项、重点研发子课题2项,发表SCI论文20余篇,作为骨干研究人员获四川省科技进步一等奖和教育部科技进步二等奖各1项。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
哈尔滨工业大学(深圳)博士生,主要研究方向为:异质连接界面及可靠性。
骆顺存,现任苏州大学助理研究员,江苏省“双创博士”人才。主要从事铝合金低缺陷高强韧高服役焊接及焊接变形控制技术研究。以第一/通讯作者发表SCI论文10篇,申请国家发明专利10项,授权2项。现主持省部级项目和产学研合作课题各1项,参与国家自然科学基金联合基金重点项目1项、苏州市基础研究计划项目1项等。
闫朝阳,副教授,北京工业大学机械与能源工程学院,第十二届“上银”优秀机械博士论文奖获得者。以金属增材制造形性调控为主要研究方向,曾获北京市科学技术进步一等奖、机械工业科学技术发明二等奖,目前担任焊接杂志社、中国机械工程学会增材制造(3D打印)技术分会、中国机械工程学会焊接分会电弧增材专委的青年委员;担任《Additive Manufacturing》等期刊特邀审稿人。
标题:芦君泽
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