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秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
张中弢，就读于安徽大学，研二学生，目前在中国科学院等离子体物理研究所进行相关的工作研究，主要针对聚变堆真空室焊接工艺及焊接材料的研究。
赵华宇，兰州理工大学材料加工工程专业硕士研究生。现阶段主要研究方向为焊接过程检测及控制。
田茹玉，哈工大郑州研究院智能焊接装备与制造研究所副研究员，研究方向为电子封装材料及可靠性；已发表SCI论文22篇，其中以第一作者发表的影响因子大于6.0的SCI论文6篇；主持国家自然科学青年基金、江苏省自然科学青年基金、国家重点实验室开放课题、江苏省“双创博士”项目等项目7项。
清华大学机械工程系2023级博士研究生，导师为清华大学机械工程系邹贵生教授。研究课题为微纳连接及微纳成形制造。目前以第一作者和合作作者发表SCI论文5篇（均为Q1），并主要参与一项国家自然科学基金面上项目研究。
标题：芦君泽
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责任编辑：北方有色网
来源：兰州理工大学
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