李宗涛华南理工大学机械与汽车工程学院教授

研究及擅长领域

机械制造微电子制造、电子封装、电子散热、光电器件设计与制造。

李宗涛，华南理工大学教授、博导，半导体显示与光通信器件研发国家地方联合工程研究中心副主任，佛山市国星光电股份有限公司技术专家，入选国家级人才计划青年项目，斯坦福全球前2%科学家，广东省青年珠江学者，广东省杰出青年基金获得者。

国际电工委员会（IEC）电子元器件质量评定体系（IECQ），WG09工作组召集人，IEC TC47/SC 47E 半导体分立器件分技术委员会中国技术专家。在半导体光电器件制造领域专业期刊发表SCI索引论文90余篇；获国家科技进步二等奖、广东省科技进步一等奖、中国专利优秀奖、广东省专利银奖等。

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半导体光电器件 功能结构 装备制造 金属键合 电子封装

1638 责任编辑：中冶有色网来源：华南理工大学机械与汽车工程学院

2024-06-13

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贾玉亮 (高工)

贾玉亮，高工，航源公司单晶叶片技术总负责人。先后负责了×15、CJ1000、CJ2000、重燃300MW及GE9X、SIEMENS 4000F、BH 5002等国内外40余种航发及燃机单晶/定向叶片研发生产，参与了国家两机专项、国家重点研发计划等项目。负责研发的CJ2000四联单晶叶片填补了国内外空白，支撑了整机试验，效果良好；带领团队完成国内唯一F级重燃一级动叶的国际认证。

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单晶合金 再结晶 芯撑

李一峰 (博士研究生)

李一峰，苏州大学高性能金属结构材料研究院，博士研究生在读，主要研究方向为高强韧6XXX系铝合金弯曲工艺开发，发表SCI论文2篇，已申请授权发明专利4项。

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张维旭 (正高级工程师)

张维旭，正高级工程师，全国钢标准化技术委员会钢板钢带分技术委员会秘书长，全国纳米技术标准化技术委员会副主任委员。2002年参加工作，先后在首钢工作11年，主要从事板材产品开发和技术管理工作，2013年起在冶金工业信息标准研究院从事标准化研究工作，主要负责钢板钢带领域国内、国际标准研究和制修订工作。先后主持起草了GB/T 708-2019 、GB/T 709-2019 等国家和行业标准等150多项，2019年荣获ISO/TC17/SC10“卓越贡献奖”，以第一作者先后发表多篇论文，2020年获得中国标准创新贡献奖贰等奖。

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板材 纳米技术 钢板钢带

张猛 (副院长 / 教授)

张猛，河南工业大学材料科学与工程学院，2007.7-至今河南工业大学任教中国化工学会化工新材料专业委员会委员、国际期刊Current Inorganic Chemistry编委。主持省部级科研课题和企业攻关课题多项；发表学术论文30余篇，引用670多次，h指数16；撰写或参编英文学术著作两部；授权发明专利3项，采用热等静压方法制备硅酸亚铁锂正极材料的方法，发明专利已转让；

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清洁能源材料 材料化学