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先进焊接与连接国家重点实验室，林铁松，微波铁氧体组件结构功能一体化焊接技术研究，1通过基Bi34非晶玻璃可实现YIG铁氧体与酸镁陶瓷的可靠连接，接头强度可达57MPa。在YIG铁氧体一侧生成YBO,晶须，在钦酸镁陶瓷一侧形成(Zn,Mg),TiO,过渡层以及MgFe,0、BiTi0,晶须，界面晶须通过断裂过程中裂纹偏转提高接头强度，但过高的连接温度会导致YBO,晶须粗化，造成接头强度下降。2.采用Co0复合基玻璃钎料连接YIG 展开更多+
先进焊接与连接国家重点实验室，林铁松，微波铁氧体组件结构功能一体化焊接技术研究，1通过基Bi34非晶玻璃可实现YIG铁氧体与酸镁陶瓷的可靠连接，接头强度可达57MPa。在YIG铁氧体一侧生成YBO,晶须，在钦酸镁陶瓷一侧形成(Zn,Mg),TiO,过渡层以及MgFe,0、BiTi0,晶须，界面晶须通过断裂过程中裂纹偏转提高接头强度，但过高的连接温度会导致YBO,晶须粗化，造成接头强度下降。2.采用Co0复合基玻璃钎料连接YIG铁氧体与钦酸镁陶瓷，实现了玻璃焊缝中Co,Fe0.晶须的原位生长，将接头剪切强度提高至67MPa。 收起+
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