合肥科晶材料技术有限公司
宣传

位置:中冶有色 > 有色金属会议 >

> 冶金行业

> 《异质材料焊接与连接第四届学术会议》报告

> 温度梯度下Cu/Sn-xAg/Cu微焊点界面反应研究

温度梯度下Cu/Sn-xAg/Cu微焊点界面反应研究
温度梯度下Cu/Sn-xAg/Cu微焊点界面反应研究
温度梯度下Cu/Sn-xAg/Cu微焊点界面反应研究
温度梯度下Cu/Sn-xAg/Cu微焊点界面反应研究

温度梯度下Cu/Sn-xAg/Cu微焊点界面反应研究.pdf

下载文档(10)
收藏文档(0)
浏览量:1029      下载积分:0      格式:pdf      页数:22页      上传时间:2024-04-29
举报 举报
嘉宾:乔媛媛      单位:大连理工大学      行业:冶金行业      所属会议:异质材料焊接与连接第四届学术会议      地点:重庆 - 重庆

等温回流时,微焊点两侧IMC呈对称性生长,IMC生长受晶界扩散控制;TG下回流时,微焊点两端IMC呈非对称性生长,冷端界面IMC生长迅速,生长受反应控制,热端IMC生长受到抑制且保持薄层状; Cu/Sn-5.0Ag/Cu在温度梯度下回流时,Ag原子向冷端迁移,并析出片状Ag3Sn,随着回流时间延长,部分Ag3Sn会溶解,Ag原子固溶于Cu6Sn5中; Ag在全IMC焊点中:①Ag3Sn,②Ag固溶于Cu6Sn5 IMC中;   展开更多+

等温回流时,微焊点两侧IMC呈对称性生长,IMC生长受晶界扩散控制;TG下回流时,微焊点两端IMC呈非对称性生长,冷端界面IMC生长迅速,生长受反应控制,热端IMC生长受到抑制且保持薄层状; Cu/Sn-5.0Ag/Cu在温度梯度下回流时,Ag原子向冷端迁移,并析出片状Ag3Sn,随着回流时间延长,部分Ag3Sn会溶解,Ag原子固溶于Cu6Sn5中; Ag在全IMC焊点中:①Ag3Sn,②Ag固溶于Cu6Sn5 IMC中;   收起+

深圳兰科环境技术有限公司
宣传
热门报道
热门下载
山东省章丘鼓风机股份有限公司
宣传
重庆康普化学工业股份有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807