工作原理:
基于X射线荧光光谱分析技术,通过微焦点X射线管(可选钼、钨、铑靶)发射X射线穿透样品表面,激发镀层元素产生特征荧光X射线。
应用范围:
广泛适用于汽车零部件、PCB线路板、电子元器件等领域的镀层管控,尤其擅长处理多层复合镀层与微小区域检测需求,是精密制造与质量检测环节的关键设备。
产品技术参数:
仪器测量范围覆盖铝(13)至铀(92)元素,厚度检测精度达0.001μm,单次测量时间10-30秒。配备XYZ三维全自动移动平台(荷载5kg),平台XY移动范围192×250mm,支持6个准直器及多个滤光片自动切换。设备采用高清CCD摄像头实时监控样品位置,配备2048通道逐次近似计算法ADC,支持中、英、韩三语软件界面。
产品特点:
突出智能化与多功能性。软件支持无标样分析、自动连续多点测量及MES数据端口对接,报告可输出为PDF/EXCEL格式。核心优势包括:7个准直器可选配(焦斑尺寸75μm可调)、辐射豁免设计(符合国家安全标准)、激光定位与自动编程控制功能。