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杜华云,博士,太原理工大学材料学院教授/博导,处长,主要研究方向为传统材料的综合利用、特种金属材料开发、先进材料设计与加工、纳米材料制备及性能研究等研发工作。作为主要参加人员、课题或子课题负责人先后承担国家、省部级、横向科研攻关项目10余项。获山西省科学技术二等奖3项,山西省教学成果特等奖1项,授权国家发明专利10项。2012年获得国际焊接工程师,发表论文60余篇,其中,SCI收录40余篇。山西焊接学会副理事长、山西省金属材料技术联合体主任委员。
乔媛媛,大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇,发表EI国际会议论文1篇,授权发明专利1项,多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉,博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。
吴影,西南交通大学助理教授,材料加工系主任。面向铁路与核电重大需求,聚焦于激光增材制造、超快激光薄涂层制备和微纳加工的先进激光成型,围绕激光与物质交互作用、材料表/界面形性协同调控等关键技术开展研究。主持国自然青年基金1项、重点研发子课题2项,发表SCI论文20余篇,作为骨干研究人员获四川省科技进步一等奖和教育部科技进步二等奖各1项。
本科和硕士阶段均就读于兰州理工大学,目前研二在读;主要研究方向为亚稳态金属材料;指导老师为赵燕春教授;有1篇SCI在投。
哈尔滨工业大学(深圳)集成电路学院党委书记,国家级高层次人才。主要从事电子封装材料与技术研究。曾获机械工业科学技术一等奖1 项、黑龙江省自然科学二等奖1项、机械工业科学技术二等奖1 项、航天部科技进步二等奖1 项、深圳市自然科学二等奖1项。在“Nature Energy”、 “Acta Mater.”、“J. Mater. Chem. A”、“Appl. Phys. Lett.”等国际学术刊物上发表论文200余篇。
标题:张宏伟
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