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段虎明,工学博士/博士后,正高级工程师,重庆机电增材制造有限公司副总经理。长期从事技术研发和科研管理工作,先后主持或者参与了10余项省部级以上的科研项目,发表高水平科技论文20余篇,授权国家专利30余项。主要从事增材制造技术和激光制造技术研究,对各种3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面强化、激光清洗等先进制造技术和工艺都有深入研究,已在航空航天、泵阀、矿山机械、石油化工、电力、冶金、模具等行业展开了大量的工程实践和产业化应用。
本科和硕士阶段均就读于兰州理工大学,目前研二在读;主要研究方向为亚稳态金属材料;指导老师为赵燕春教授;有1篇SCI在投。
本人现为兰州理工大学材料加工专业博士研究生,研究方向包括异质材料反应润湿界面的高温润湿性、界面结构、热力学、动力学、第一性原理计算等方面,博士期间课题主要聚焦于铜基活性合金在典型碳材料表面的润湿性与界面结构研究,基于改良座滴法,针对反应润湿界面开展实验、理论与计算方面的相关研究。
冯旭东,兰州理工大学在读博士;导师:石玗;主要研究方向:焊接接头性能评价及失效分析。硕士期间研究了钛合金焊接氢脆敏感性的研究,已发表相关SCI论文2篇。
乔媛媛,大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇,发表EI国际会议论文1篇,授权发明专利1项,多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉,博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。
标题:刘攀
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