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蔡创,研究方向为光场调控下激光及复合焊接传热传质特性、匙孔及熔池行为,异种金属、异质材料激光焊接技术,核电领域激光焊接技术的应用。以第一作者或通讯作者发表学术论文30余篇。主持国家自然科学基金2项(面上、青年),四川省科技计划项目3项,国家重点研发项目子课题2项,中国博士后科学基金1项,核电及高铁企业横向项目10余项。获四川省科技进步一等奖、四川省教学成果一等奖、校级教学成果一等奖等。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
徐洋,工学博士,讲师,国际焊接工程师。2018年3月-2023年4月于西北工业大学取得工学博士学位,师从柯黎明教授。2023年4月-至今在江苏科技大学材料科学与工程学院从事教学科研工作。以第一作者在Journal of Magnesium and Alloys、Materials Characterization、Journal of Manufacturing Processes和金属学报等国内外知名期刊上发表SCI论文9篇,授权发明专利2项。
赵华宇,兰州理工大学材料加工工程专业硕士研究生。现阶段主要研究方向为焊接过程检测及控制。
许孙武(1995—)黑龙江哈尔滨人,博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业,主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文;国际IEEE顶级电子封装会议2篇;其他论文3篇;发明专利授权1项,受理1项;曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。
标题:刘英宗
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