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蔡创,研究方向为光场调控下激光及复合焊接传热传质特性、匙孔及熔池行为,异种金属、异质材料激光焊接技术,核电领域激光焊接技术的应用。以第一作者或通讯作者发表学术论文30余篇。主持国家自然科学基金2项(面上、青年),四川省科技计划项目3项,国家重点研发项目子课题2项,中国博士后科学基金1项,核电及高铁企业横向项目10余项。获四川省科技进步一等奖、四川省教学成果一等奖、校级教学成果一等奖等。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
刘亚运,苏州大学机电工程学院智能制造系副主任,先后主持了国家自然科学基金青年基金等省部级以上项目3项。主要研究方向为激光加工与焊接、难加工材料超精密加工等,相关研究成果以第一作者或通讯作者发表研究论文27篇,授权发明7项;出版 “十四五”国家级高等教育战略新兴领域教材1本;相关成果获得厅局级奖励4项。
哈尔滨工业大学(深圳)博士生,主要研究方向为:异质连接界面及可靠性。
喻高扬,四川内江人,现为重庆理工大学材料科学与工程学院讲师,2024年1月博士毕业于北京科技大学,主要从事钢/铝异种金属焊接研究。本人在硕博阶段针对钢-铝异种金属先进连接方法、界面冶金控制及接头力学性能控制等方面展开深入研究。截至目前,以第一作者身份在J. Manuf. Process.、Mater. Charact.、Opt. Laser Technol.、机械工程学报等国内外材料加工领域期刊发表论文十余篇。
标题:刘英宗
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