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秦红波有色金属专家

秦红波    桂林电子科技大学  教授

研究及擅长领域
主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。

主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究。

主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
2062      责任编辑:中冶有色网      来源:桂林电子科技大学
2024-04-24
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宋延宇    (副研究员)

宋延宇,工学博士,哈尔滨工业大学(威海)副研究员。主要从事新材料及异种材料钎焊及扩散连接基础及应用研究,主持和参与国家自然科学基金、中央军委科研项目、中国空间技术研究院创新基金等项目,发表学术论文45篇,授权专利4项,获全国新材料创新大赛二等奖1项,威海市自然科学优秀学术成果二等奖3项。

李昊岳    (博士后)

李昊岳,博士后/助理教授,任职于哈工大郑州研究院。师从李俐群、檀财旺教授,本硕博均就读于哈尔滨工业大学大学,研究方向为异种金属激光焊接,共发表论文21篇,其中以第一/通讯作者发表论文10篇(含Top期刊7篇,ESI热点论文1篇);授权发明专利4项;主持国家/省部级项目2项。

骆顺存    (助理研究员)

骆顺存,现任苏州大学助理研究员,江苏省“双创博士”人才。主要从事铝合金低缺陷高强韧高服役焊接及焊接变形控制技术研究。以第一/通讯作者发表SCI论文10篇,申请国家发明专利10项,授权2项。现主持省部级项目和产学研合作课题各1项,参与国家自然科学基金联合基金重点项目1项、苏州市基础研究计划项目1项等。

标签:
铝合金 焊接 焊缝
毕晓阳    (在读博士)

毕晓阳,华南理工大学博士生(导师:王振民教授)。主要从事大差异材料异质连接技术、多尺度焊接数值模拟等研究工作。近年来参与国家重点研发计划、国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金面上项目等多项国家级/省部级项目。以第一作者在Composites Part B-Engineering、Composites Science and Technology、ACS Applied Materials and Interfaces等国内外著名期刊发表论文十余篇,受邀担任ACS Applied Materials and Interfaces、Welding International等国际期刊审稿人。

陈思杰    (教授)

陈思杰,​河南省机械工程学会焊接分会副理事长,中国汽车工程学会材料分会理事,发表学术论文100余篇,获得省部级科技进步二等奖获1项,河南省自然科学优秀论文2等奖3项,国家发明专利8项。承担省部级以上科研项目5项,横向科研项目多项。1985年-2000年,在中国一拖集团有限公司工作,2003-2023年,河南理工大学材料科学与工程学院教授,校材料物理冶金研究所副所长。2023年至今,黄河科技学院特聘教授。

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异质材料焊接与连接第四届学术会议
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