秦红波桂林电子科技大学教授

研究及擅长领域

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装

1841 责任编辑：中冶有色网来源：桂林电子科技大学

2024-04-24

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相关嘉宾

冯旭东 (博士研究生)

冯旭东，兰州理工大学在读博士；导师：石玗；主要研究方向：焊接接头性能评价及失效分析。硕士期间研究了钛合金焊接氢脆敏感性的研究，已发表相关SCI论文2篇。

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焊接 钛合金 焊缝

于云鹤 (讲师)

博士毕业于清华大学，现供职于苏州大学激光增材制造技术团队，主要研究方向为异质金属增材制造组织性能调控、金属材料析出相变机理，近5年在金属学报、MSEA等期刊发表论文10余篇。入选江苏省卓博计划，主持多项省部级基金，并以参与单位负责人身份获批国自然联合重点1项、省重点研发1项。

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异质金属 增材制造 金属材料 焊接

秦建 (国重室主任助理 / 高级工程师)

秦建，郑州机械研究所有限公司，博士，高级工程师，国际焊接工程师，硕士生导师，焊接学会委员，焊接标委会委员，长期从事新型钎焊材料与技术研发工作；获河南省科技进步奖、机械工业奖等省部级科技奖励10项。授权发明专利36件、实用新型专利11项，发表学术论文80余篇（其中SCI 10篇），《China Welding 》、《电焊机》编委；焊接杂志社青年编委，《稀有金属材料与工程》、《材料导报》、《电焊机》等期刊审稿专家，撰写专著7部，参与制定国家标准1项，团标7项。

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异质连接 钎焊材料 焊接

乔媛媛 (助理研究员)

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物

刘亚运 (系副主任 / 讲师)

刘亚运，苏州大学机电工程学院智能制造系副主任，先后主持了国家自然科学基金青年基金等省部级以上项目3项。主要研究方向为激光加工与焊接、难加工材料超精密加工等，相关研究成果以第一作者或通讯作者发表研究论文27篇，授权发明7项；出版 “十四五”国家级高等教育战略新兴领域教材1本；相关成果获得厅局级奖励4项。

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焊接 激光加工 陶瓷 异质材料