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芦君泽,兰州理工大学博士研究生,研究方向:异种金属激光点焊。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
骆顺存,现任苏州大学助理研究员,江苏省“双创博士”人才。主要从事铝合金低缺陷高强韧高服役焊接及焊接变形控制技术研究。以第一/通讯作者发表SCI论文10篇,申请国家发明专利10项,授权2项。现主持省部级项目和产学研合作课题各1项,参与国家自然科学基金联合基金重点项目1项、苏州市基础研究计划项目1项等。
来自兰州理工大学材料科学与工程学院;在读博士研究生;研究方向是中厚板高效焊接。
哈尔滨工业大学(深圳)博士生,主要研究方向为:异质连接界面及可靠性。
标题:秦建
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