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秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
刘召贤，烟台大学核装备与核工程学院硕士研究生，主要研究方向为异种金属连接与增材制造，发表学术论文8篇，授权国家发明专利一项，获得2023年度国家奖学金。
张家豪，南京航空航天大学激光焊接与再制造技术研究所博士，研究方向为功能梯度材料激光增材制造。
尹昶皓，北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生，师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术，主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇，公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。
赵华宇，兰州理工大学材料加工工程专业硕士研究生。现阶段主要研究方向为焊接过程检测及控制。
标题：彭宇欣
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责任编辑：中冶有色技术网
来源：湖北工业大学
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重庆 - 重庆 
2024年04月24日 ~ 26日
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