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电子科技大学在读博士生,主要研究方向为NiTi基形状记忆合金电弧增材制造与激光加工。以一作或学生一作发表SCI论文3篇,申请发明专利3项(授权1项);参与国家自然基金面上项目等课题2项。曾获国家奖学金、优秀学生特等奖学金、四川省优秀大学毕业生等荣誉称号。
冯旭东,兰州理工大学在读博士;导师:石玗;主要研究方向:焊接接头性能评价及失效分析。硕士期间研究了钛合金焊接氢脆敏感性的研究,已发表相关SCI论文2篇。
李富祥,讲师,就职于兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室,主要从事能场辅助高效化焊接方法及装备、异种金属增材与连接相关研究。在国内外主流期刊发表学术论文20余篇。
田茹玉,哈工大郑州研究院智能焊接装备与制造研究所副研究员,研究方向为电子封装材料及可靠性;已发表SCI论文22篇,其中以第一作者发表的影响因子大于6.0的SCI论文6篇;主持国家自然科学青年基金、江苏省自然科学青年基金、国家重点实验室开放课题、江苏省“双创博士”项目等项目7项。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
标题:王亚珂
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