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杜华云,博士,太原理工大学材料学院教授/博导,处长,主要研究方向为传统材料的综合利用、特种金属材料开发、先进材料设计与加工、纳米材料制备及性能研究等研发工作。作为主要参加人员、课题或子课题负责人先后承担国家、省部级、横向科研攻关项目10余项。获山西省科学技术二等奖3项,山西省教学成果特等奖1项,授权国家发明专利10项。2012年获得国际焊接工程师,发表论文60余篇,其中,SCI收录40余篇。山西焊接学会副理事长、山西省金属材料技术联合体主任委员。
乔媛媛,大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇,发表EI国际会议论文1篇,授权发明专利1项,多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉,博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。
何欢,烟台大学核装备与核工程副教授,主要研究方向为异种金属连接,主持省部级以上项目5项,发表论文30余篇,授权发明专利5项。
本人现为兰州理工大学材料加工专业博士研究生,研究方向包括异质材料反应润湿界面的高温润湿性、界面结构、热力学、动力学、第一性原理计算等方面,博士期间课题主要聚焦于铜基活性合金在典型碳材料表面的润湿性与界面结构研究,基于改良座滴法,针对反应润湿界面开展实验、理论与计算方面的相关研究。
电子科技大学机械与电气工程学院在读博士研究生,指导教师为曾志教授。现学生党支部书记,主要研究方向是焊点结构对高速连接器信号完整性影响研究,已经在该领域取得了显著的进展。
标题:王亚珂
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