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设备概述 |
1.适用卷状材料两条或多条连续分切工艺 2.设备配置精密刀座，可实现精密度极高的箔材分切 3.广泛应用于锂电池、金属箔材、光学薄膜及其它功能薄膜行业 |
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设备特点 |
1.超微粒钨钢刀片，分切品质好，超长使用寿命 2.分切宽度精度高，成品无毛刺、无波浪、无压痕 3.吃刀量可调，刀速与材料线速度比可调 4.通过调整进出料角度，可适应不同材质和厚度值的材料分切 5.单立板结构，独立式刀座，配置除尘装置 6.上、下圆刀结构，分切宽度可更换隔套调整 7.收卷张力自动控制，上下轴50N以内独立可调 8.PLC控制，HMI操作，方便易用 |
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名称 |
参数 |
备注 |
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分条方式 |
单片式滚切 |
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切刀类型 |
上下圆刀对切 |
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宽度调节 |
更换隔套调整 |
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可切厚度 |
100~300μm |
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分条刀片 |
超微粒合金钨钢，直径中100mm |
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分条宽度 |
调整范围20~280mm |
可定制 |
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毛刺状况 |
≤25μm |
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分切精度 |
±0.03mm |
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吃刀量 |
0.2~0.4mm可调，千分表显示 |
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使用环境 |
建议环境温度25±3℃，湿度30~90RH，无振动和电磁干扰 |
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分条速度 |
Max.4m/min |
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电源 |
AC220V/50Hz. AC110V/60Hz |
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功率 |
≈3KW |
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尺寸 |
≈L850mmxW800mm xH700mm |
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净重 |
≈80KG |
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咨询底价
福建 - 厦门
2026年04月10日 ~ 12日
