工作原理:
设备通过射线源发射锥形X射线束,穿透被检工件后由探测器阵列接收衰减信号,经计算机重建算法生成三维断层图像,可清晰显示内部缺陷、孔隙率分布及装配关系,分辨率达微米级。
应用范围:
该设备广泛应用于航空制造、汽车零部件、精密铸造及电子元器件等领域。例如,在航空发动机涡轮叶片检测中,可精准识别气膜孔堵塞、内部裂纹等缺陷;在汽车压铸件检测中,可量化分析缩孔、夹杂等缺陷的体积与位置;在电子封装检测中,可无损检测焊点虚焊、层间剥离等微小缺陷。
产品技术参数:
射线源电压范围:10-450kV(METROTOM系列),支持多能量切换以适应不同材料厚度;
最小焦点尺寸:≤500nm(VoluMax系列),提升图像清晰度;
探测器尺寸:40×40cm(METROTOM X5000),支持大尺寸工件一次成像;
扫描精度:空间分辨率≤0.5μm,几何测量误差≤1+L/100μm(L为测量长度);
检测效率:单次扫描周期≤30秒(METROTOM 1500),支持批量工件连续检测。
产品特点:
高精度成像:采用专利探测器技术,可捕捉5μm级微小缺陷;
多模态分析:集成DR成像、CT重建及三维计量功能,实现缺陷定位与尺寸测量一体化;
智能化操作:搭载QUINDOS软件,支持AI缺陷自动分类与趋势预测;
安全环保:铅房防护设计符合国标,辐射泄漏率≤1μSv/h。