工作原理:
高能X射线穿透成像与数字图像分析技术。设备通过微焦点X射线源发射锥束射线,穿透被检工件后由平板探测器接收衰减信号,经计算机重建算法生成三维体数据集,实现内部结构可视化。
应用范围:
设备覆盖新能源、半导体、汽车制造等八大领域。
产品技术参数:
设备管电压160kV,功率480W,焦点尺寸0.5mm,穿透力达100mm铝材。探测器可选配FPD平板,成像面积17英寸×17英寸,像素矩阵3072×3072,帧率30fps(2×2模式)。软件系统支持亮度/对比度调节、窗宽窗位调节、图像锐化及气泡测算等20项功能,可实现距离、半径、角度等参数的自动测量。
产品特点:
CNC可编程控制实现批量工件自动化检测,C型臂五维检测机构适应复杂曲面检测需求;设备采用大理石基座与紧凑型设计,运行稳定性提升40%;支持定制化工装夹具与多语言操作界面,交付周期缩短至30天。