工作原理:
基于X射线与镀层材料的相互作用:仪器发射微聚焦X射线照射样品表面,激发镀层元素产生特征荧光X射线,通过分析荧光强度与波长,结合多元迭代EFP算法,可精准计算镀层厚度及成分含量。
应用范围:
覆盖半导体、新能源、5G通讯、航空航天及汽车制造等领域。
产品技术参数:
支持元素分析范围Cl(17)-U(92),涂镀层分析范围Li(3)-U(92),最小测量面积仅0.002mm²,对焦距离0-90mm,样品腔尺寸530mm×570mm×150mm。仪器配备全自动高精密XY平台,支持210mm×230mm范围内无人值守自动检测,Z轴移动范围145mm,满足大尺寸工件需求。
产品特点:
搭载EFP核心算法,可精准分析同种元素不同层厚度(如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB);支持四准直器自动切换(Φ0.05mm、Φ0.1mm等),适应微小区域与大面积测量;配备1/2.7”彩色CCD与无感自动对焦系统,确保高低落差样品清晰成像;支持在线检测定制,为工业4.0提供智能化解决方案。