20世纪30年代，铜箔工业在全球范围内兴起，并广泛应用于电子电路等领域，成为当时的热门产业。经过近一个世纪的发展，铜箔工业在技术和应用上取得了巨大的突破，成为电子行业中不可或缺的重要组成部分。2024年，在洛阳一家企业的努力下，一项颠覆性技术的升级改良实现了传统铜箔替代品的问世，给整个行业带来了更为经济、轻便的解决方案，前景无量。

用SEM、TEM、微区XRD等手段分析了复合板界面扩散层的形貌和结构, 研究了热处理工艺对冷轧铜铝复合板材界面扩散层结构的影响, 讨论界面扩散层形成规律。研究表明, 冷轧铜铝复合板经过扩散热处理后, 在复合界面形成具有扩散性质的界面层, 随着热处理时间的延续, 界面扩散层由最初的单层逐渐生长为三层, 进一步延长热处理时间, 界面层的层数不变, 厚度略有增加, 界面层含有q(Al2Cu)相、h2(AlCu)相和g2(Al4Cu9)相等金属间化合物, 界面扩散层结构为: 铝侧的Al-Cu固溶体与q(Al2Cu)相复合层、h2(AlCu)相层和铜侧的Cu-Al固溶体与g2(Al4Cu9)相复合层。