本发明提供了连铸机沟槽内壁结晶器铜板生产方法及采用的电镀槽结构，该方法是先在结晶器铜板的内壁上刻划出沟槽，然后通过电镀加镀耐磨层，当电镀槽电镀液开始回流后，以3?100mL/min的速率向镀液贮藏槽中添加溴化物，所述溴化物按照溴化物：水＝1?3：6?9的比例配置溶液。本发明对沟槽结晶器铜板的沟槽结构进行优化，同时采用特殊的电镀工艺，既保留了沟槽内壁结晶器铜板的沟槽气隙，并达到了填平沟槽表面的目的；在电镀液中加入可以大幅降低镍基高速电镀层内应力的溴化物，避免了沟槽直角边存在的应力集中；使之不仅具有沟槽结晶器铜板的传热特征，而且表面光滑、连续、摩擦力小，具有一般铜板表面电镀层的硬度及耐磨性能。