合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 固/危废处置技术

> 一种氧化焙烧封装芯片回收有价金属的方法

一种氧化焙烧封装芯片回收有价金属的方法

701   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:08:15
本发明涉及一种氧化焙烧封装芯片提金的方法,属于资源综合利用领域。首先将电路板芯片进行破碎至一定大小;将破碎后的粉末置于马弗炉进行氧化焙烧;氧化焙烧结束后将所得粉末进行浸出除铜;除铜后渣进行浸金,获得含金浸出液。本方法采用氧化焙烧封装芯片提金的方法,采用氧化焙烧芯片‑氧化浸出除铜‑氯化浸出溶金的工艺思路,填补了废弃芯片有价金属资源回收空白;采用氯化浸金避免了现行氰化法提金过程的安全问题,同时,避免了芯片混入电子废弃物进行处理,提高了金属回收率,具有显著经济、环境效益。该方法做到了变害为宝,实现了危险废物资源化利用,有利于缓解资源与环境的压力,具有优越的经济和生态效益。
声明:
“一种氧化焙烧封装芯片回收有价金属的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
危废
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记