本发明提出一种FOG热压头到IC
芯片的距离调试方法,包括:按照工艺制程进行FOG工艺参数进行设定,将待热压的LCD置于主压平台上正常对位,其中,LCD的上表面局部粘有IC芯片;去掉正常热压时使用的硅胶皮,运行压头垂直向下运动以对LCD进行空压;将预定宽度的塞尺插入IC芯片与压头之间,若能够塞入说明IC芯片与压头之间的距离合格,无需调试压头位置,若不能塞入说明IC芯片与压头之间的距离过小,调试压头位置直至塞尺能够塞入。本发明主要针对FOG主压的压头到IC芯片间距离的测量,以此方法来控制间距并降低ACF失效的风险,具有简便易行的优点。
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