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张宏伟,博士,中国科学院金属研究所研究员,主要从事非晶和高熵合金及其复合材料设计与应用研究。担任国家重大专项首席科学家,主持和参加国家部委专项、国家自然科学基金等科研项目30余项,发表SCI论文100余篇,申请专利142项,国际PCT专利6项,授权专利93项。
哈尔滨工业大学(深圳)集成电路学院党委书记,国家级高层次人才。主要从事电子封装材料与技术研究。曾获机械工业科学技术一等奖1 项、黑龙江省自然科学二等奖1项、机械工业科学技术二等奖1 项、航天部科技进步二等奖1 项、深圳市自然科学二等奖1项。在“Nature Energy”、 “Acta Mater.”、“J. Mater. Chem. A”、“Appl. Phys. Lett.”等国际学术刊物上发表论文200余篇。
蒋建中教授:杰青/长江/千人/科学院“百人计划”/国家“百千万工程”/国务院政府特殊津贴学者/一篇百篇优博论文指导者/教育部高校优秀科研成果自然科学一等奖/科技部首席科学家。 91年德国萨尔大学材料系毕业获博士学位, 91-92年博士后,93-94年英国利物浦大学客座研究员,94-96年丹麦技术大学教授助理,96-2003年丹麦技术大学副教授,2004年到浙江大学材料系任教授、博导。
许世鹏,副教授(在读博士),长期从事表面防护涂层材料研究,主要包括碳基功能强化薄膜与应用技术、金属表面耐蚀涂层研究。在APL等期刊发表论文16篇,获得发明专利3项。为全国高校黄大年式教师团队核心成员,甘肃省陇原青年英才,酒泉市领军人才,酒泉市优秀人才。
李萌蘖本科毕业于清华大学焊接专业,博士毕业于美国俄勒冈科学技术研究生院材料科学与工程专业。 李萌蘖教授先后美国Battelle研究院和爱迪生焊接研究所从事焊接结构与工艺数值模拟仿真研究,在波特兰州立大学从事集成计算材料工程产学研协同创新研究,2011年全职回国在中国第一重型机械集团公司从事集成计算材料工程研究,入选国家海外引进高层次人才,2016年至今在昆明理工大学材料学院工作,担任云南省集成计算材料工程创新团队负责人。
标题:陈志平
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