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许孙武(1995—)黑龙江哈尔滨人,博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业,主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文;国际IEEE顶级电子封装会议2篇;其他论文3篇;发明专利授权1项,受理1项;曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。
副教授,博士生导师,入选北京工业大学高端人才队伍建设计划、中国科协青年托举人才,任中国材料研究学会青年工作委员会理事。发表学术论文60余篇,申请发明专利20余项,主持北京市科技计划、国家自然科学基金青年科学基金、北京市科技重点等各类项目十余项。
杜浩,兰州理工大学材料工程专业硕士研究生。现阶段主要研究方向为基于视觉传感电弧增材制造路径规划及成形控制。
卜珩倡,南京航空航天大学材料材料学院博士。主要从事热塑性复合材料焊接与再制造等相关研究,在《Composites Part B: Engineering》等期刊发表SCI论文5篇,申请发明专利5项,参加173、装备发展部领域基金重点项目、国自然等多项国家级项目。
张中弢,就读于安徽大学,研二学生,目前在中国科学院等离子体物理研究所进行相关的工作研究,主要针对聚变堆真空室焊接工艺及焊接材料的研究。
标题:尹昶皓
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