于佳敏苏州大学课题组组长 / 讲师

研究及擅长领域

材料三维可视化；先进轻金属

于佳敏，苏州大学“优秀青年学者”计划引进人才，江苏省双创计划人才。

获德国柏林工业大学工学博士学位。曾任德国亥姆霍兹国家研究中心客座科学家、英国曼彻斯特大学科学与工程学部研究员。2020年6月获苏州大学“优秀青年学者”计划加入苏州大学沙钢钢铁学院。先后在金属材料领域国际顶尖刊物如Acta Materialia、Journal of Materials Science & Technology等发表文章20余篇。

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铝合金

1628 责任编辑：中冶有色网来源：苏州大学

2024-04-24

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相关嘉宾

芦笙 (院长 / 教授)

芦笙，博导；先后担任材料学院副院长、党委书记、院长,新材料及先进焊接技术研究院院长；中国材料研究学会理事、中国造船工程学会船舶材料学术委员会委员。从事新材料与先进焊接技术研究，主持及承担科技部重点研发项目、国家自然科学基金、科技部高端外专引进项目等30多项；获省部级二等奖2项、三等奖3项；获授权发明专利20多件；发表论文180多篇。

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材料加工 有色冶金 新材料

慈文娟 (在读博士研究生)

本人现为兰州理工大学材料加工专业博士研究生，研究方向包括异质材料反应润湿界面的高温润湿性、界面结构、热力学、动力学、第一性原理计算等方面，博士期间课题主要聚焦于铜基活性合金在典型碳材料表面的润湿性与界面结构研究，基于改良座滴法，针对反应润湿界面开展实验、理论与计算方面的相关研究。

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焊接 异质材料 热力学 动力学

秦红波 (教授)

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装

黄国亮 (博士)

黄国亮，四川大学博士在读，师从刘颖教授、黄科高级工程师。他的研究方向为低膨胀铁镍合金增材制造以及高强钢焊接，成果发表在知名期刊《Addit. Manuf.》、《Mater. Sci. Eng., A》、《J. Mater.Res.Tech.》，授权专利1项。此外，他曾被委派到工信部参与编撰《中国增材制造产业年鉴<2020>》。黄博士在读期间成绩优异，本硕成绩位于年级第二，博士年级第一，曾获北工大建党100周年百名优秀党员，中关村第五届新兴领域优胜奖，优秀研究生,优秀研究生干部等奖项，并且参与创办增材领域热点公众号AMletters。

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焊接 增材制造 铁镍合金