张家豪南京航空航天大学材料科学与技术学院博士

研究及擅长领域

研究方向为：功能梯度材料激光增材制造。

张家豪，南京航空航天大学激光焊接与再制造技术研究所博士。

研究方向为功能梯度材料激光增材制造。

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增材制造 焊接 功能梯度材料

1619 责任编辑：中冶有色网来源：南京航空航天大学材料科学与技术学院

2024-04-24

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相关嘉宾

王磊 (副研究员)

王磊，工学博士，兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室副研究员，兰州兰石集团博士后，国际焊接工程师，中国机械工程学会焊接分会第十一届专业委员，兰州理工大学红柳优青。2017-2018年在德国Fraunhofer IWM从事接头焊接及服役力学性能的实验和模拟工作。现主要从事高效焊接工艺-缺陷-成型-结构服役一体化的电弧物理特征及结构性能优化的研究工作。发表SCI/EI论文十余篇。完成国家自然科学基金2项，主持省级项目3项，主持企业技术研发项目2项，获得省级创新创业大赛一等奖2项。

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焊接 焊剂片 高效焊接工艺

许孙武 (学生 / 博士研究生)

许孙武（1995—）黑龙江哈尔滨人，博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业，主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文；国际IEEE顶级电子封装会议2篇；其他论文3篇；发明专利授权1项，受理1项；曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。

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电子封装 焊接 焊料合金

黄国亮 (博士)

黄国亮，四川大学博士在读，师从刘颖教授、黄科高级工程师。他的研究方向为低膨胀铁镍合金增材制造以及高强钢焊接，成果发表在知名期刊《Addit. Manuf.》、《Mater. Sci. Eng., A》、《J. Mater.Res.Tech.》，授权专利1项。此外，他曾被委派到工信部参与编撰《中国增材制造产业年鉴<2020>》。黄博士在读期间成绩优异，本硕成绩位于年级第二，博士年级第一，曾获北工大建党100周年百名优秀党员，中关村第五届新兴领域优胜奖，优秀研究生,优秀研究生干部等奖项，并且参与创办增材领域热点公众号AMletters。

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焊接 增材制造 铁镍合金

乔媛媛 (助理研究员)

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物