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张宏伟,博士,中国科学院金属研究所研究员,主要从事非晶和高熵合金及其复合材料设计与应用研究。担任国家重大专项首席科学家,主持和参加国家部委专项、国家自然科学基金等科研项目30余项,发表SCI论文100余篇,申请专利142项,国际PCT专利6项,授权专利93项。
秦建,郑州机械研究所有限公司,博士,高级工程师,国际焊接工程师,硕士生导师,焊接学会委员,焊接标委会委员,长期从事新型钎焊材料与技术研发工作;获河南省科技进步奖、机械工业奖等省部级科技奖励10项。授权发明专利36件、实用新型专利11项,发表学术论文80余篇(其中SCI 10篇),《China Welding 》、《电焊机》编委;焊接杂志社青年编委,《稀有金属材料与工程》、《材料导报》、《电焊机》等期刊审稿专家,撰写专著7部,参与制定国家标准1项,团标7项。
芦笙,博导;先后担任材料学院副院长、党委书记、院长,新材料及先进焊接技术研究院院长;中国材料研究学会理事、中国造船工程学会船舶材料学术委员会委员。从事新材料与先进焊接技术研究,主持及承担科技部重点研发项目、国家自然科学基金、科技部高端外专引进项目等30多项;获省部级二等奖2项、三等奖3项;获授权发明专利20多件;发表论文180多篇。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
刘英宗,西南交通大学博士研究生,主要从事镁/铝异种金属的焊接,在JMA,MD等期刊上发表3篇文章。
标题:张振林
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