张振林西南交通大学副系主任 / 副教授

研究及擅长领域

主要从事激光增材制造技术开发与增材冶金研究。

张振林，西南交通大学材料学院副教授，毕业于清华大学机械系，现在西南交大陈辉教授团队主要从事激光增材制造技术开发与增材冶金研究。

先后主持国家重点研发子课题、国家自然基金青年基金等项目3项，四川省重大科技专项、四川省重点研发项目等，发表SCI论文25篇，获2023教育部科技进步二等奖1项。

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激光增材制造 增材冶金 焊接

2333 责任编辑：北方有色网来源：西南交通大学

2024-04-24

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相关嘉宾

夏传松 (硕士研究生)

湖北工业大学在读研究生，湖工大材化院轻质金属材料焊接工艺与力学行为团队成员，主要研究铝合金和镁合金异种材料直流电阻点焊工艺，发表SCI论文一篇，多次获得校奖学金和优秀研究生干部称号。

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轻质金属材料 焊接 镁合金

王磊 (副研究员)

王磊，工学博士，兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室副研究员，兰州兰石集团博士后，国际焊接工程师，中国机械工程学会焊接分会第十一届专业委员，兰州理工大学红柳优青。2017-2018年在德国Fraunhofer IWM从事接头焊接及服役力学性能的实验和模拟工作。现主要从事高效焊接工艺-缺陷-成型-结构服役一体化的电弧物理特征及结构性能优化的研究工作。发表SCI/EI论文十余篇。完成国家自然科学基金2项，主持省级项目3项，主持企业技术研发项目2项，获得省级创新创业大赛一等奖2项。

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焊接 焊剂片 高效焊接工艺

胡登文 (副研究员)

胡登文，博士（后），副研究员，成都市产业领军人才，主要从事先进激光及表面工程技术研究，发表论文32篇，专利18件，获四川省科技进步一等奖(排名5)，教育部科技进步二等奖(排名7)，中国有色金属工业科技进步一等奖(排名12)，中国国际”互联网+”创新创业大赛银奖、铜奖(各1项)，四川省金奖(2项)，主持国家级项目3项，省部级及横向10余项，累计经费超1000万元。

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焊接激光 粉体材料

乔媛媛 (助理研究员)

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物

刘亚运 (系副主任 / 讲师)

刘亚运，苏州大学机电工程学院智能制造系副主任，先后主持了国家自然科学基金青年基金等省部级以上项目3项。主要研究方向为激光加工与焊接、难加工材料超精密加工等，相关研究成果以第一作者或通讯作者发表研究论文27篇，授权发明7项；出版 “十四五”国家级高等教育战略新兴领域教材1本；相关成果获得厅局级奖励4项。

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焊接 激光加工 陶瓷 异质材料