孟云飞西南交通大学副研究员

研究及擅长领域

长期致力于高功率激光-电弧复合焊接与增材制造研究。

西南交通大学材料科学与工程学院陈辉院长团队副研究员、华中科技大学博士/博士后，入选博士后创新研究岗位、西南交大青苗学者.

长期致力于高功率激光-电弧复合焊接与增材制造研究.

主持国家重点研发计划子课题、国家自然科学基金、博士后基金等纵向和企业横向课题10余项，发表SCI论文30余篇（一作22篇、通讯4篇）。

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焊接 增材制造 激光

2630 责任编辑：北方有色网来源：西南交通大学

2024-04-24

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相关嘉宾

姜春阳 (在读博士)

姜春阳，中国科学院金属研究所博士在读。主要研究方向为树脂基材料与铝合金的异种连接。在J Mater Sci Techno，J Mater Res Techno等期刊发表SCI论文4篇，曾获研究生学业一等奖学金，辽宁省第四届材料先进连接技术一等奖等荣誉称号。

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铝合金 焊接 碳纤维

曹睿 (教授)

曹睿：兰州理工大学教授、博导；甘肃省拔尖领军人才，四川省天府学者、甘肃省飞天学者、兰州理工大学师德标兵。现任中国机械工程学会疲劳分会理事等。主要研究领域为焊接性、强韧性、损伤断裂以及服役行为等。承担国家自然科学基金项目8项、863课题1项、国家973项目2项、教育部基金1项、省科研项目以及企业合作项目40余项；获批国家发明专利3件。发表论文300篇，其中SCI检索论文95篇；发表专著2部。获甘肃省自然科学奖二等奖1项和三等奖1项、甘肃省高校科技进步奖三等奖1项；

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焊接 高韧钢 热处理

周梦然 (助理研究员 / 中级)

周梦然，清华大学助理研究员，现任中国机械工程学会焊接分会专业委员。主要从事基于固相连接的新方法、新技术及新应用研究。主持了国自然青年和区域联合重点基金及多个横向课题。近5年来在ACTA、JMA和JMST等国内外期刊上发表相关研究27篇，总被引用近500次余次，h指数12。部分研究成果获得日本焊接学会优秀研究奖。

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焊接 结构材料 镁锂合金

乔媛媛 (助理研究员)

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物