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许孙武(1995—)黑龙江哈尔滨人,博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业,主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文;国际IEEE顶级电子封装会议2篇;其他论文3篇;发明专利授权1项,受理1项;曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。
尹昶皓,北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生,师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术,主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇,公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。
刘英宗,西南交通大学博士研究生,主要从事镁/铝异种金属的焊接,在JMA,MD等期刊上发表3篇文章。
马超,南京航空航天大学材料学院博士,师从占小红教授(国家重大人才工程计划入选者),主要从事航空航天轻合金新型激光焊接技术与自适应焊接方面的研究。第一作者发表SCI论文1篇。
本科和硕士阶段均就读于兰州理工大学,目前研二在读;主要研究方向为亚稳态金属材料;指导老师为赵燕春教授;有1篇SCI在投。
标题:姜春阳
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