贾强北京工业大学副教授

研究及擅长领域

先进电子封装材料与技术、第三代半导体封装材料与装备、车规级功率器件封装及可靠性；超快激光微纳制造及应用；新材料与异种材料焊接冶金。

副教授，博士生导师，入选北京工业大学高端人才队伍建设计划、中国科协青年托举人才，任中国材料研究学会青年工作委员会理事。

发表学术论文60余篇，申请发明专利20余项，主持北京市科技计划、国家自然科学基金青年科学基金、北京市科技重点等各类项目十余项。

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焊接 新材料 异种材料

915 责任编辑：中冶有色技术网来源：北京工业大学

2024-04-24

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相关嘉宾

闫朝阳 (副教授)

闫朝阳，副教授，北京工业大学机械与能源工程学院，第十二届“上银”优秀机械博士论文奖获得者。以金属增材制造形性调控为主要研究方向，曾获北京市科学技术进步一等奖、机械工业科学技术发明二等奖，目前担任焊接杂志社、中国机械工程学会增材制造（3D打印）技术分会、中国机械工程学会焊接分会电弧增材专委的青年委员；担任《Additive Manufacturing》等期刊特邀审稿人。

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增材制造 焊接

刘亚运 (系副主任 / 讲师)

刘亚运，苏州大学机电工程学院智能制造系副主任，先后主持了国家自然科学基金青年基金等省部级以上项目3项。主要研究方向为激光加工与焊接、难加工材料超精密加工等，相关研究成果以第一作者或通讯作者发表研究论文27篇，授权发明7项；出版 “十四五”国家级高等教育战略新兴领域教材1本；相关成果获得厅局级奖励4项。

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焊接 激光加工 陶瓷 异质材料

张中弢 (在读研究生)

张中弢，就读于安徽大学，研二学生，目前在中国科学院等离子体物理研究所进行相关的工作研究，主要针对聚变堆真空室焊接工艺及焊接材料的研究。

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焊接工艺 焊接材料 核聚变

段虎明 (副总经理 / 正高级工程师)

段虎明，工学博士/博士后，正高级工程师，重庆机电增材制造有限公司副总经理。长期从事技术研发和科研管理工作，先后主持或者参与了10余项省部级以上的科研项目，发表高水平科技论文20余篇，授权国家专利30余项。主要从事增材制造技术和激光制造技术研究，对各种3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面强化、激光清洗等先进制造技术和工艺都有深入研究，已在航空航天、泵阀、矿山机械、石油化工、电力、冶金、模具等行业展开了大量的工程实践和产业化应用。

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焊接 增材制造 激光制造 激光焊接

乔媛媛 (助理研究员)

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物