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芦笙,博导;先后担任材料学院副院长、党委书记、院长,新材料及先进焊接技术研究院院长;中国材料研究学会理事、中国造船工程学会船舶材料学术委员会委员。从事新材料与先进焊接技术研究,主持及承担科技部重点研发项目、国家自然科学基金、科技部高端外专引进项目等30多项;获省部级二等奖2项、三等奖3项;获授权发明专利20多件;发表论文180多篇。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
龙伟民,研究员,博士生导师。先后荣获第二届全国创新争先奖、中华杰出工程师奖、国家“万人项目”科技创新领军人才、享受国务院政府特殊津贴专家等荣誉。主持完成国家和省(部)级30多项重大纵向科研项目,获国家科学技术进步奖二等奖1项、中国专利优秀奖6项、省(部)级特等奖和一等奖9项;起草国家标准10余项,获国家发明专利授权150余件件、国际专利40余件;编著出版著作18本,发表学术论文400余篇。
宋延宇,工学博士,哈尔滨工业大学(威海)副研究员。主要从事新材料及异种材料钎焊及扩散连接基础及应用研究,主持和参与国家自然科学基金、中央军委科研项目、中国空间技术研究院创新基金等项目,发表学术论文45篇,授权专利4项,获全国新材料创新大赛二等奖1项,威海市自然科学优秀学术成果二等奖3项。
刘云祺,西南交通大学材料科学与工程学院博士生,主要研究方向为激光焊接、异种金属连接与装备、动态损伤机理等。参与国家自然科学基金、国家重点研发计划(课题)、四川省重大科技专项及企业科技开发项目等10余项。在校期间以第一作者发表SCI论文5篇,高水平中文期刊1篇。
标题:季金晟
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