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来自兰州理工大学材料科学与工程学院;在读博士研究生;研究方向是中厚板高效焊接。
许孙武(1995—)黑龙江哈尔滨人,博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业,主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文;国际IEEE顶级电子封装会议2篇;其他论文3篇;发明专利授权1项,受理1项;曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。
李建辉,河北科技大学,河北科技大学材料科学与工程学院院长。主要从事金属材料的相变理论与工艺方面的研究和技术开发工作。主持或主研国家973计划项目、国家自然科学基金、河北省重点研发计划、中央军委装备发展部等各类课题20余项。在Materials & Design、Materials Science and engineering A、Journal of Alloys and Compounds等国际知名期刊上发表SCI论文30余篇,申请或授权发明专利10余件,参编《热处理手册》等专著。
张宏伟,博士,中国科学院金属研究所研究员,主要从事非晶和高熵合金及其复合材料设计与应用研究。担任国家重大专项首席科学家,主持和参加国家部委专项、国家自然科学基金等科研项目30余项,发表SCI论文100余篇,申请专利142项,国际PCT专利6项,授权专利93项。
赵艳秋,南京航空航天大学材料学院讲师,博士毕业于南京航空航天大学,师从占小红教授(国家重大人才工程计划入选者),主要从事航空航天轻合金新型激光焊接技术与缺陷控制方面的研究。第一作者发表SCI论文8篇;累积获授权发明专利10项。荣获江苏省科学技术奖一等奖、国家奖学金、江苏省三好学生等荣誉。
标题:龙伟民
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