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电子科技大学机械与电气工程学院在读博士研究生，指导教师为曾志教授。现学生党支部书记，主要研究方向是焊点结构对高速连接器信号完整性影响研究，已经在该领域取得了显著的进展。
张中弢，就读于安徽大学，研二学生，目前在中国科学院等离子体物理研究所进行相关的工作研究，主要针对聚变堆真空室焊接工艺及焊接材料的研究。
纪霏，西南交通大学在读博士，主要研究方向为异种材料的钎焊连接。
徐洋，工学博士，讲师，国际焊接工程师。2018年3月-2023年4月于西北工业大学取得工学博士学位，师从柯黎明教授。2023年4月-至今在江苏科技大学材料科学与工程学院从事教学科研工作。以第一作者在Journal of Magnesium and Alloys、Materials Characterization、Journal of Manufacturing Processes和金属学报等国内外知名期刊上发表SCI论文9篇，授权发明专利2项。
秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
标题：李国坤
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责任编辑：中冶有色网
来源：江苏大学材料科学与工程学院
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重庆 - 重庆 
2024年04月24日 ~ 26日
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