近日，德州仪器谢尔曼工厂经理迈克·哈格蒂（Mike Haggerty）对外透露，工厂建设取得了重大进展。他表示：“我们已顺利建成首座工厂，目前团队成员已全部入驻，正在紧锣密鼓地安装设备，为正式投产做最后的准备工作。这一项目的推进，将真正开启德克萨斯州半导体制造的新篇章。”
德州仪器这座全新的12英寸半导体晶圆制造基地，于2022年5月正式破土动工。从建设之初，它就承载着提升德州仪器半导体生产能力的重任。该工厂的生产能力十分强大，每天能够生产超过一亿枚半导体，这一数据足以彰显其在半导体制造领域的规模优势。
据了解，德州仪器在2022年宣布启动建造这一巨型12英寸晶圆制造厂项目。此项目投资规模巨大，约达300亿美元。按照规划，这里将建造四座工厂，旨在满足长期的市场需求。这些新工厂专注于制造模拟和嵌入式处理芯片，每天的产量将达到数千万颗。这些芯片的应用范围极为广泛，涵盖了全球市场的各类电子产品领域，无论是智能手机、电脑，还是智能家居设备等，都离不开它们的支持。
根据德州仪器官网发布的信息，在德克萨斯州谢尔曼建造的新300毫米半导体晶圆制造厂，每日将生产数百万个模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将服务于世界各地的电子产品。目前，第一家晶圆厂的建设工作已接近尾声，预计最早将于2025年投产。此次潜在的300亿美元投资，包含了多达四个互联晶圆厂（SM1、SM2、SM3、SM4）的详细计划。这些工厂的建设，将能够为德州仪器的客户提供长期稳定的芯片供应，满足他们未来几十年的需求。
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