最近,半导体材料在半导体产业链中处于上游位置,成为产业发展的关键支撑。随着下游晶圆厂产能的扩张,以及先进工艺制程占比的提升,国内半导体材料各细分环节迎来了良好的发展机遇。同时,关键材料的国产化进程也在加速推进,这将进一步促进国内半导体材料行业的发展。
半导体材料是半导体产业链的基石,具有产业规模大、细分品类多、技术门槛高等特点。它在半导体行业的产值占比约为10%多。2022年,全球半导体材料市场规模总计727亿美元。随着AI应用领域的不断拓宽,以及在终端消费电子产品中的渗透,高性能芯片的需求将会与日俱增。
国际数据公司(IDC)表示,全球半导体市场在经历2024年的复苏后,预计将在2025年实现稳步增长。这一增长主要由AI需求的持续上升和非AI需求的逐步复苏共同推动。这将有望持续带动半导体材料的需求,为相关企业带来更多的市场机会。
据财联社主题库显示,鼎龙股份的CMP抛光材料和半导体显示材料产品已在国内主流晶圆厂和显示面板厂客户中实现了规模放量销售。此外,该公司的半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务在2024年也取得了首张批量订单,显示出其在半导体材料领域的强劲发展势头。
上海新阳的ArF浸没式光刻胶的部分光学数据在国内同行业中处于领先水平。公司光刻胶业务正在稳定拓展,这表明上海新阳在半导体材料领域也取得了显著进展,有望在未来的市场竞争中占据有利地位。