真空共晶炉是利用真空加热的原理,为电子元器件的合金焊料焊接提供工艺环境的设备,因其工艺特点,该设备又称为真空回流炉、真空烧结炉等。
技术参数
技术优势
精确控温:采用德国西门子/倍福系统自带测温模块精准测温,红外石英灯辐射加热分区控温,控温精度优于±0.5℃。
多种控温保护:采用美国欧米茄0.5mm和1mm热电偶,主控一根、安全一根,移动2根,主控热电偶和安全热电偶可自动切换,多重保护;
降温可控:采用氮气降温,可设定降温速率,自动控制氮气流量。
工艺曲线控制:自由可控的数据曲线,可根据工艺要求选择保留设定温度、主控温度、移动测量温度、真空、压力、MFC等数据的存储分析曲线。
工作模式:自动/手动两种工作模式,便于工艺开发及量产。
正压功能:有效降低空洞、控制焊料溢出。
甲酸模块:氮气气流导入甲酸气流,对样品表面还原,提高浸润性,降低空洞。
自动化功能:开放的OPC/UA协议,用户可以简单对接MES系统,具备升级在线自动上下料功能,可实现机械手自动取放样品,腔室门自动开启关闭执行程序。