工作原理
通过高能X射线激发化学镍镀层中的镍元素,使原子释放特征X射线荧光信号,设备搭载高分辨率硅漂移探测器(SDD),结合FP法智能算法,快速解析镀层厚度与成分比例。该技术无需破坏样品,单次检测时间≤30秒,支持多层镀层(如镍-磷、镍-铜复合镀层)的同步分析,检出限低至0.005μm,重复性误差≤±1.5%,满足微米级精度需求。
应用范围
电子电气:检测PCB线路板、连接器、引线框架的化学镍金(ENIG)镀层厚度,确保信号传输稳定性。
汽车制造:监控发动机缸体、变速箱齿轮的耐磨镀层厚度,延长零部件使用寿命。
航空航天:评估航空发动机叶片、紧固件的耐腐蚀镀层质量,保障飞行安全。
精密五金:检测卫浴产品、锁具的装饰性镀层均匀性,提升产品外观品质。
新能源领域:监控光伏焊带、锂电池极耳的导电镀层质量,优化能源转换效率。
产品技术参数
设备采用下照式光路系统,光斑直径最小可达Φ0.2mm,可深入检测凹槽深度达90mm的异形工件。光源配置微聚焦X光管与进口大功率高压单元,激发效率提升30%,确保Ag、Sn等元素测量的稳定性。测量范围覆盖0.005μm至100μm,支持多达5层镀层的独立分析,分辨率高达140eV。主机配备10.1英寸触控屏,内置1000组标准曲线库,兼容Ni、P、Cu等20余种元素检测,数据接口涵盖USB 3.0、RS-232及以太网,支持与MES/ERP系统无缝对接。设备尺寸为610×355×380mm,重量30kg,适应-10℃至50℃宽温工作环境。
产品特点
智能自动化检测:搭载可编程自动位移平台,支持微小密集型多点测试,单次编程可完成上千个测试点的高效巡检,配合AI影像智能寻点技术,定位精度达±0.02mm。
高精度与高效率:采用FAST-SDD探测器与微焦斑X光管,信号采集效率提升2倍,测试速度达200点/小时,尤其擅长解决镍-磷合金镀层的厚度与成分交叉干扰问题。
环境适应性强:设备通过IP54防护认证,内置自动休眠与唤醒功能,功耗降低30%,配备三重安全保护模式(开盖自动退台、过载保护、紧急停止),保障操作安全。
数据管理与分析:标配嵌入式工业计算机,支持SQL数据库存储10万组以上检测记录,提供趋势分析、SPC统计及CPK计算功能,生成符合ISO/IEC 17025标准的检测报告。