工作原理
通过高压X光管激发样品表面,使镀层元素产生特征荧光X射线,探测器捕获信号后经多变量非线性回归算法处理,实现多层镀层厚度与成分的定量分析。
应用范围
Thick800A广泛应用于电子电气、贵金属加工、首饰检测及电镀行业。在电子元器件领域,可检测PCB板镀金、镀锡层的厚度及RoHS指令限制的铅、镉等有害元素含量;在贵金属加工中,可快速筛查黄金、铂金等首饰的镀层纯度;在电镀行业,支持锌合金、不锈钢等基材的镀铬、镀镍层厚度监控。此外,设备还适用于银行、首饰销售及第三方检测机构的质量控制需求。
产品技术参数
设备采用下照式设计,配备Si-Pin探测器,能量分辨率达140eV,可检测硫(S)至铀(U)的75种元素。测量范围覆盖0.005μm至50μm,精度优于0.01%,支持五层镀层同时分析。样品腔尺寸为500mm×350mm×140mm,支持大尺寸元器件直接检测。主机尺寸576mm×495mm×545mm,重量90kg,配备双激光定位装置及铅玻璃屏蔽罩,确保操作安全。
产品特点
Thick800A具备全自动软件操作功能,支持多点测试与鼠标控制移动平台,重复定位精度小于0.005mm。设备内置高分辨率探头与三维移动平台,可适应不规则表面样品的检测需求。其基体效应校正模型相互独立,分析含量范围覆盖ppm至99.9%。此外,设备通过CE认证,已服务于多家知名企业,具有高稳定性与易用性,适用于生产线的快速抽检或实验室的深度分析。