工作原理:
通过高精度微聚焦X射线管发射特定能量的X射线,照射样品表面后激发镀层元素产生特征荧光X射线,由Fast SDD探测器收集信号并通过FP算法解析元素含量,进而推算镀层厚度。该技术可覆盖铝(Al)至铀(U)的广泛元素范围,适用于单镀层、双镀层及合金镀层的无损检测,尤其对镍、锡、金等贵金属镀层具有高灵敏度。
应用范围:
涵盖电镀、电子、汽车及航空航天等工业场景。
产品技术参数:
采用垂直照射光路系统,配备4096道址探测器,支持0-50kV(程控)高压与0-1mA(程控)管电流调节,测试时间范围10-40秒可调。其腔体尺寸为410×478×245mm,可容纳最大尺寸样品,并配备高清晰工业摄像头实现局部放大观察。设备支持高速USB传输与FP算法自动校正,具备温度补偿功能,确保-5℃至50℃环境下的测量稳定性。
产品特点:
辐射豁免设计符合安全标准,XY微米级手动调节平台实现样品精确定位,高透铅玻璃观察窗保障操作安全。软件支持元素频谱显示与标签图案显示,可自动判断故障并生成测试报告。其台式结构与120kg重量兼顾稳定性与移动性,适用于实验室与生产线双场景,为镀层质量控制提供高效解决方案。