磁控溅射仪
这是一款高性能的磁控溅射仪,适用于4英寸和6英寸衬底,具备4个靶位,靶材尺寸为3英寸,可溅射磁性材料。设备极限真空度低于6.6×10⁻⁶ Pa,膜厚均匀性控制在±5%以内。靶与样品距离可调,并可在30度内摆头。配备load-lock系统,可放置5片6英寸样品,电动马达在高真空状态下顺序传送并溅射样品。样品台可加热至750℃并支持旋转,配备全自动真空控制模块。气路支持Ar、O₂、N₂,提供2个600W射频电源和2个1000W直流电源,满足多种薄膜制备需求。
衬底尺寸:4'为主,6'兼容。
溅射金属膜厚均匀性要求:≤±5%。
靶位:4个。
极限压力:<6.6×10-6e Pa。
靶材尺寸:3英寸。
可溅射磁性材料。
靶与样品距离可调,且可以在30度角度内摆头。
配置load-lock,可放置5片6英寸样品,在高真空状态下,由电动马达分别传送每片样品,顺序溅射每片样品,逐一完成5片溅射镀膜。
样品台可加热至750度,可旋转。
全自动真空度控制模块。
气路:Ar、O2、N2。
射频电源:2个,每个600W。
直流电源:2个,每个1000W