超高真空多腔室物理气相沉积系统(PVD)
超高真空多腔室物理气相沉积系统(PVD)是一款专为薄膜
半导体材料制备设计的高端设备。它由全球领先的沉积设备制造商生产,具备多种沉积方式,包括磁控溅射、电子束蒸发和热蒸发,且预留了多种功能接口,高度灵活,非常适合科研用途。该系统在机械泵和分子泵的配合下,极限真空可达5×10⁻¹⁰ Torr(经过24小时烘烤冷却后),镀膜均匀度小于3%。它支持多种样品尺寸(1”至12”),配备石英晶体微天平和椭偏仪进行膜厚监控,样品台可旋转、加热并加载偏压。系统还具备预抽真空室、便捷的样品安放方式以及内置或外置加热功能,操作简便,软件界面友好,可实现全自动真空抽取和程序运行。
该系统由全球专业的沉积设备商制造,配置多种沉积方式(预留各种功能接口),高度灵活,非常适合多种沉积模式的科研.
目前该系统的超高真空条件沉积模式(仅用机械泵+分子泵,极限真空可达5X10E-10Torr)。多种组合沉积模式,同一腔体实现多种功能沉积方式,沉积源模式有:
磁控溅射源
电子束蒸发源
热蒸发源
该系统高度灵活,软件操作方便,专业为研究机构沉积超纯度薄膜,是真正的超高真空沉积系统。
技术参数:
极限真空: <5x 10E-10 torr(经过24小时烘烤冷却后);
镀膜均匀度:<3%
样品传送: 便捷安放上置衬底
机柜: 占用空间小结构;
样品台工作: 旋转, 加热, 加载偏压;
样品操作: 预抽真空室;
样品尺寸: 1”、 2”、 3”、 4” 、8”、12”等;
膜厚监控: 石英晶体微天平, 椭偏仪;
烘烤: 内置加热或外置保温加热;
简单方便 的全自动软件操作:全自动抽取真空并且程序自动运行。