电子束蒸发镀膜系统
(E-Beam Evaporator System)
电子束蒸发镀膜系统(E-Beam Evaporator System)是由美国专业制造商生产的高性能薄膜制备设备,适用于薄膜
半导体材料的制备。该系统具备电子束蒸发、热阻蒸发、离子束辅助蒸发镀膜(IBAD)和泻流源等多种功能模式。其技术参数包括304不锈钢圆柱形腔体(标准直径18英寸和24英寸)、分子泵或冷凝泵真空系统、手动或自动传片的Load Lock(适合200mm以下样品)、PC/PLC自动控制界面、QCM和光学膜厚监控、RGA残余气体分析、多种衬底夹具(单片、多片、行星式)以及可加热、冷却、偏压和旋转的衬底支架。此外,系统还支持多种沉积技术,包括射频、直流和脉冲直流磁控溅射、电子束蒸发、热蒸发、有机蒸发(用于OLED/PLED和有机电子)、倾斜角沉积(GLAD)和阴极等离子体辅助沉积,能够满足从研发到生产的多样化需求。
仪器介绍:
美国专业的制造商,拥有20多年丰富的经验在:电子束蒸发设备、磁控溅射设备、热蒸发设备等。有以下功能模式:
electron beam evaporation, 电子束蒸发;
resistive evaporation,热阻蒸发;
ion beam assisted deposition (IBAD), 离子束辅助蒸发镀膜;
effusion cell,泻流源。
技术参数:
Vacuum Chamber: 304不锈钢圆柱形腔体,标准直径有18英寸和24英寸 – scaled to match the specific application;
Pumping: 分子泵或冷凝泵;
Load Lock: 手动传片或自动传片,适合各种形状尺寸的小片到200mm大的圆片,高真空背景传递;
Process Control: PC / PLC自动控制界面,菜单控制,数据获取和远程控制 ;
In-Situ Monitoring & Control: QCM膜厚监控,光学膜厚监控;
RGA残余气体分析;
Substrate Fixture: 单片,多片,行星式衬底夹具;
Substrate Holders: 可加热,冷却,偏压,旋转;
Ion Source: 衬底预清洗,纳米表面改性。
Deposition Techniques:
Magnetron Sputtering RF, DC, or Pulsed-DC,具有射频溅射,直流溅射,脉冲直流溅射;
Electron Beam Evaporation,电子束蒸发;
Thermal Evaporation,热蒸发;
Organic Evaporation for OLED/ PLED and Organic Electronics,有机蒸发(用于OLED/ PLED和有机电子);
Glancing Angle Depostion (GLAD),倾斜角沉积
Cathodic Arc Plasma Deposition,阴极等离子体辅助沉积。