芯片到芯片键合机
在MEMS制造中,构建三维结构或封装通常需要两个单芯片的精确对准和键合。使用芯片到芯片键合器(CCB),可以手动对齐两个芯片。然后可以使芯片接触,以进行阳极键合或各种胶合过程。单芯片对准级包括三个线性轴和三个旋转轴,为大多数对准应用提供了足够的自由度。下芯片夹在基板上,上芯片由针固定。两个真空保持器都可以单独调节和切换。为了执行阳极键合过程,提供了加热板和高压源。在控制器单元上调节键合电压,该控制器单元监测电压和键合电流。加热板的温度也在控制器单元上进行调节。
在MEMS制造中,构建三维结构或封装通常需要两个单芯片的精确对准和键合。
使用芯片到芯片键合机,可以手动对齐两个芯片。然后可以使芯片接触,以进行阳极键合或各种胶合过程。单芯片对准级包括三个线性轴和三个旋转轴,为大多数对准应用提供了足够的自由度。
下芯片夹在基板上,上芯片由针固定。两个真空保持器都可以单独调节和切换。
为了执行阳极键合过程,提供了加热板和高压源。在控制器单元上调节键合电压,该控制器单元监测电压和键合电流。加热板的温度也在控制器单元上进行调节。
该设备专为研究机构设计,可适应您的特殊应用。
技术指标:
芯片尺寸:最大25 x 25毫米----最小3 x 3毫米
芯片夹紧机构:真空
加热卡盘
最高温度:520°C
加热板尺寸:40 x 40毫米
真空夹紧孔:Ø1.5 mm
加热功率:200 W
温度控制器:Jumo
温度传感器:PT100
针夹持上切屑
真空孔:Ø1.6mm
高压电源
电压:可调200至1500 V DC
功率:最大1.5W
显示器:电压和电流模拟
透明卡盘(可选)
尺寸:40 x 40毫米
真空夹紧孔:Ø1.5 mm
可调节范围
X和Y范围:对于加热板,25mm,刻度步长10μm,->灵敏度2μm
Z范围:真空针,25mm,刻度步长10μm,->灵敏度2μm
旋转:360°,灵敏度0.01°
倾斜度:±4°,灵敏度0.005°
安装要求:电源230V AC,真空,显微镜