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芯片到芯片键合机

芯片到芯片键合机

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规格/型号:暂无
品牌:科睿设备
应用领域:检测设备
产地:上海 - 上海
厂家/供应商:科睿设备有限公司
咨询电话::852-2710-8200(请说明信息源自“中冶有色网”)
更新时间:2025-06-15
级别:待认证

芯片到芯片键合机说明介绍

芯片到芯片键合机

芯片到芯片键合机


在MEMS制造中,构建三维结构或封装通常需要两个单芯片的精确对准和键合。使用芯片到芯片键合器(CCB),可以手动对齐两个芯片。然后可以使芯片接触,以进行阳极键合或各种胶合过程。单芯片对准级包括三个线性轴和三个旋转轴,为大多数对准应用提供了足够的自由度。下芯片夹在基板上,上芯片由针固定。两个真空保持器都可以单独调节和切换。为了执行阳极键合过程,提供了加热板和高压源。在控制器单元上调节键合电压,该控制器单元监测电压和键合电流。加热板的温度也在控制器单元上进行调节。

在MEMS制造中,构建三维结构或封装通常需要两个单芯片的精确对准和键合。

使用芯片到芯片键合机,可以手动对齐两个芯片。然后可以使芯片接触,以进行阳极键合或各种胶合过程。单芯片对准级包括三个线性轴和三个旋转轴,为大多数对准应用提供了足够的自由度。

下芯片夹在基板上,上芯片由针固定。两个真空保持器都可以单独调节和切换。

为了执行阳极键合过程,提供了加热板和高压源。在控制器单元上调节键合电压,该控制器单元监测电压和键合电流。加热板的温度也在控制器单元上进行调节。

该设备专为研究机构设计,可适应您的特殊应用。

技术指标:

芯片尺寸:最大25 x 25毫米----最小3 x 3毫米

芯片夹紧机构:真空

加热卡盘

最高温度:520°C

加热板尺寸:40 x 40毫米

真空夹紧孔:Ø1.5 mm

加热功率:200 W

温度控制器:Jumo

温度传感器:PT100

针夹持上切屑

真空孔:Ø1.6mm

高压电源

电压:可调200至1500 V DC

功率:最大1.5W

显示器:电压和电流模拟

透明卡盘(可选)

尺寸:40 x 40毫米

真空夹紧孔:Ø1.5 mm

可调节范围

X和Y范围:对于加热板,25mm,刻度步长10μm,->灵敏度2μm

Z范围:真空针,25mm,刻度步长10μm,->灵敏度2μm

旋转:360°,灵敏度0.01°

倾斜度:±4°,灵敏度0.005°

安装要求:电源230V AC,真空,显微镜

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