工作原理:
基于X射线穿透成像与数字平板探测器技术:设备通过高稳定性X射线管(管电压50-450kV可调)发射锥形X射线束,穿透被检物体后由非晶硅平板探测器(像素尺寸≤100μm)接收,将X射线强度信号转换为数字信号,经图像处理算法(如直方图均衡化、降噪滤波)生成高对比度DR图像,最小可检测缺陷尺寸≤0.1mm,灰度动态范围达16bit,可清晰分辨0.5%密度差异的微小缺陷。
应用范围:
适用于各类工业产品的内部质量检测,包括航空发动机叶片铸造缺陷筛查、汽车轮毂焊接质量验证、压力管道焊缝气孔检测、锂电池电芯内部极片对齐度评估,以及电子封装芯片的空洞与裂纹分析。
产品技术参数:
X射线源:管电压50-450kV(连续可调),管电流0.1-10mA,焦点尺寸≤1.0mm
探测器:非晶硅平板探测器,有效面积430mm×430mm,像素尺寸100μm,帧率15fps
图像质量:空间分辨率≥3.5LP/mm,灰度动态范围16bit,信噪比≥45dB
成像模式:实时DR成像、静态曝光、序列采集(支持1-100帧/秒)
机械系统:C型臂旋转角度±180°,电动升降台承重≤200kg,定位精度±0.1mm
安全防护:铅房屏蔽(≤1μSv/h外泄漏),联锁急停装置,剂量监测报警
软件功能:缺陷自动标注、尺寸测量、图像拼接、历史数据追溯
电源与环境:AC 380V±10%,50Hz,功耗≤5kW,工作温度5℃-40℃
设备尺寸:主机2200mm×1500mm×2500mm(固定式),重量≤1200kg
产品特点:
高灵敏度与低剂量:采用脉冲X射线技术与迭代重建算法,辐射剂量降低30%的同时提升图像清晰度。
智能化分析:内置AI缺陷识别模块,可自动分类裂纹、气孔等缺陷类型并生成检测报告。
模块化设计:支持探测器、射线源及机械臂的快速更换,适配不同尺寸与材质的检测需求。
高效工作流程:从定位到成像耗时≤30秒,支持与MES系统对接实现检测数据云端管理。
安全可靠:符合GBZ 117-2022辐射防护标准,配备多重安全联锁与应急断电保护。