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工作原理：
基于X射线衰减成像：设备通过微型X射线管（靶材可选钨或钼）发射高能X射线，穿透被测物体后，因材料密度与厚度差异导致射线强度衰减；高分辨率平板探测器（如CMOS或非晶硅）接收衰减后的X射线信号，转换为数字图像，经图像处理算法（如滤波、增强、三维重建）生成高对比度二维或三维影像，最小可检测缺陷尺寸≤5μm，空间分辨率≥3LP/mm。
应用范围：
适用于多行业产品的内部质量检测，包括电子元器件（如BGA芯片焊点空洞分析、PCB线路板层间短路排查）、汽车零部件（如发动机缸体铸造气孔检测、锂电池电芯极片对齐度验证）、半导体封装（如晶圆键合缺陷筛查、引线框架虚焊识别）、医疗器械（如骨科植入物结构完整性评估、注射器组装密封性检查），以及3D打印金属件的内部致密度分析。
产品技术参数：
X射线源：微型X射线管（W/Mo靶），管电压10-160kV可调，管电流10-1000μA
探测器：CMOS平板探测器（2048×2048像素）或非晶硅探测器（3072×3072像素），像素尺寸≤50μm
成像能力：二维透视成像、CT三维重建（可选），放大倍率1-1000倍
检测精度：缺陷识别能力≤5μm，密度分辨率≤1%，空间分辨率≥3LP/mm
检测速度：二维成像≤2秒/帧，CT重建≤5分钟（视样品复杂度）
安全防护：铅玻璃观察窗、多重联锁装置、辐射剂量率≤1μSv/h（符合GB 18871标准）
数据接口：支持DICOM、BMP、TIFF等格式导出，兼容MES与SPC系统
设备尺寸：开放式机型800mm×600mm×1500mm，封闭式机型1200mm×1000mm×1800mm
电源要求：AC 220V±10%，50Hz，功耗≤2kW
产品特点：
高精度成像：采用动态范围≥16bit的探测器，配合多能谱分析技术，提升缺陷对比度。
智能分析软件：内置AI缺陷识别算法，可自动标记气泡、裂纹等异常，生成检测报告。
灵活操作模式：支持手动编程与自动检测流程，适配不同样品尺寸与检测需求。
低剂量辐射：脉冲式X射线发射与智能曝光控制，降低操作人员辐射暴露风险。
模块化扩展：可选配倾斜旋转台、多轴机械臂，实现复杂样品的全方位检测。
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青海 - 西宁
2025年07月09日 ~ 11日
