工作原理
X射线成像技术:设备采用微焦点X射线管(焦点尺寸≤5μm),发射高能X射线穿透金属试样,不同密度缺陷对射线的吸收差异形成对比度图像;探测器采用高分辨率平板传感器(像素尺寸≤50μm),将X射线信号转换为数字图像,灰度级达16bit,确保细节清晰。
实时成像与动态分析:支持连续动态成像与单帧静态采集,成像速度≥30帧/秒,可捕捉焊接熔池流动或铸件充型过程的实时缺陷变化;配套图像处理软件提供边缘增强、伪彩色渲染及三维重建功能,辅助缺陷定位与量化分析。
多模式检测功能:提供透射成像、断层扫描(CT)及斜射检测模式,适应复杂结构件(如管焊缝、涡轮叶片)的全方位检测需求;CT模式可重建试样内部三维结构,生成缺陷体积、位置及分布报告。
辐射安全与防护:设备配备铅房屏蔽结构(辐射泄漏率≤0.5μSv/h)、光栅联锁装置及紧急停机按钮,符合GBZ 117-2022《工业X射线探伤放射防护要求》;内置剂量监测系统实时显示辐射剂量,保障操作人员安全。
应用范围
航空航天:检测航空发动机叶片、机身结构件的铸造缺陷与焊接质量,满足适航认证标准。
汽车制造:分析铝合金轮毂、发动机缸体及电池包壳体的气孔与裂纹,提升轻量化材料可靠性。
压力容器:验证石油管道、锅炉焊缝的内部缺陷,预防高压环境下的安全事故。
轨道交通:评估高铁轮轴、转向架构架的疲劳裂纹,保障列车运行安全。
新能源:检测锂电池极片、燃料电池双极板的内部缺陷,优化电芯性能与一致性。
技术参数
型号:XDR-AZ350
管电压范围:20kV~350kV(可调)
管电流范围:0.1mA~5mA
焦点尺寸:≤5μm(微焦点)
探测器分辨率:≥2048×2048像素,像素尺寸≤50μm
成像速度:≥30帧/秒(动态模式)
穿透能力:≥50mm钢(350kV/5mA)
缺陷灵敏度:≥0.1mm(气孔/裂纹)
辐射泄漏率:≤0.5μSv/h(距设备表面1m处)
产品特点
高精度与高效率:微焦点X射线管与高分辨率探测器结合,实现微米级缺陷检测,成像速度满足工业产线节拍需求。
智能化与易用性:软件支持AI缺陷识别算法,自动标记疑似缺陷并生成检测报告;一键切换检测模式,降低操作门槛。
灵活性与扩展性:可适配不同尺寸试样(最大检测区域500mm×500mm),支持机械臂联动与自动化产线集成。
安全与环保:低剂量成像技术减少辐射暴露,铅房结构符合环保要求,废弃物处理便捷。
定制化服务:提供非标检测方案、多语言软件界面及远程诊断功能,满足全球化客户需求。