工作原理
设备采用X射线穿透成像原理:X射线管发射高能光子穿透被测工件,平板探测器接收剩余射线并转换为数字信号,通过图像处理算法生成二维图像。双工位设计配备两个独立检测区,可交替或同步完成工件装载、扫描与分拣,结合自动传送系统(传送带、定位夹具及传感器)实现全流程无人化操作。
应用范围
适用于电子行业SMT贴片元件焊接质量检测(如BGA芯片虚焊)、新能源电池电芯内部结构分析(如极片对齐度、电解液分布)、汽车零部件(如铸铝件、线束接头)内部缺陷筛查及航空航天复合材料层间结合检测;支持生产线在线检测、质检部门批量抽检及研发机构材料可靠性验证,满足多场景的高效无损检测需求。
产品技术参数
X射线管电压:50-200kV(可调);电流:0.1-5mA(连续可调);成像面积:430mm×430mm(平板探测器);分辨率:8μm(细节识别能力);双工位检测效率:≥60件/小时(依工件复杂度);最大工件尺寸:600mm×400mm×200mm(L×W×H);最大负载:50kg/工位;自动传送速度:0.5-3m/min(可调);图像处理:支持实时动态成像与伪彩增强;存储功能:内置1TB固态硬盘,支持DICOM/JPEG格式导出;接口:HDMI/USB/以太网(兼容MES系统);电源:AC 380V±10%,50Hz;安全防护:铅防护外壳、辐射剂量监测、紧急停机按钮;主机尺寸:3000×1800×1500mm;重量:约1800kg。
产品特点
双工位交替检测:两个独立检测区同步或交替工作,吞吐量提升至60件/小时以上;
全自动化流程:传送带与定位夹具实现工件自动装卸、扫描与分拣,无需人工干预;
高分辨率成像:8μm细节识别能力,可清晰显示微米级裂纹、虚焊或异物;
智能图像处理:内置缺陷识别算法,支持自动标记与分类(如气泡、断裂);
兼容性强:适配不同尺寸工件(最大600mm长度),支持定制化夹具;
安全防护:铅玻璃观察窗、辐射剂量实时监测及三重联锁保护;
用户友好:触控屏操作界面,支持MES系统对接与检测数据追溯;
合规性:符合GB/T 19042(工业X射线检测)、ISO 17636标准,提供校准证书与CE认证。
FSZ-T200-P4343以双工位高效检测、全自动化流程与安全可靠的核心优势,为用户提供智能化的无损检测方案,助力工业制造降本增效与质量升级。