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半导体推拉力测试机

半导体推拉力测试机

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规格/型号:WBE-9088B
品牌:威邦仪器
应用领域:检测设备
产地:广东 - 东莞
厂家/供应商:东莞市威邦仪器设备有限公司
咨询电话::400-8353-568(请说明信息源自“中冶有色网”)
更新时间:2025-08-23
级别:待认证

半导体推拉力测试机说明介绍

WBE-9088B半导体推拉力测试机

WBE-9088B半导体推拉力测试机


产品介绍:

半导体推拉力测试机又称焊线强度测试仪、剪切力测试机。广泛应用于微电子行业&半导体封装进行失效分析和可靠性测试。如微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试(内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试)。

产品别名:

焊线强度测试仪,剪切力测试机,多功能推拉力测试机,键合强度剪切力测试仪,焊接强度推拉力测试仪……

产品详情

威邦半导体推拉力测试机:又称焊线强度测试仪、剪切力测试机、多功能推拉力测试机。是Bond工艺,SMT工艺,键合工艺,微电子制造重要的动态力学检测仪器。广泛应用于半导体封装、光通讯器件封装、LED封装、军工器件产品或料件进行失效分析和可靠性测试:

主要用途

贴片式料件焊点的可靠性

IC与PCB之间焊点的可靠性

BGA封装料件焊点的可靠性

金线焊接点强度的可靠性

应用场景

半导体制造:测试芯片和封装的键合强度

电子制造:测试电路板和连接器的焊接强度

航空航天:测试航天器组件的连接强度

汽车制造:测试汽车零部件的焊接强度

测试内容

引线/金线/线/合金线/线/铝带等键合拉力测试;

金球/铜球/球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试

微焊点/植球/晶片/芯片与基板/BGA等剪切力测试

锡球/BGA/焊球/Bump等拉拔力测试

SMT贴片元件/引脚疲劳等下压力测试

»可执行所有拉力和剪切力(推力)应用,

»具备键合线强度拉力测试(WP)、焊点推力测试(BS)、焊接芯片剪切力测试(DS),下压力测试(DP),拉拔力(TP)等,

»多合一自动旋转更换模组,可单选和组合选择1~6种模组如(推力、剪切力、拉力、拉拔力、下压力)等模组,

»每个传感器采用独立防碰撞超载保护系统,防止因操作失误造成精度偏移。

»量身定制各种精密夹具和测试工具(耗材)。

产品特点

WBE-9088B半导体推拉力测试机

WBE-9088B半导体推拉力测试机

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东莞市威邦仪器设备有限公司
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所属领域:
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400-8353-568
详细地址:
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